에이디링크의 COM-HPC 및 SMARC 플랫폼으로 휴머노이드 로봇의 차세대 도약을 이끈 방법

복잡한 로봇을 위한 소형 지능형 장치 — 빠른 혁신을 위해 설계되었습니다

휴머노이드 로봇을 제작한다는 것은 지능, 움직임, 반응성을 하나의 긴밀하게 통합된 시스템 내에서 조화롭게 구현하는 것을 의미합니다. 개발자는 음성 명령을 이해하고 주변 환경을 인식하는 컴퓨팅 "두뇌", 시각 및 AI 작업 부하를 처리하는 전용 인식 계층, 움직임을 계획하고 경로를 최적화하는 제어 계층, 그리고 정밀하고 조화로운 움직임을 구현하는 하드웨어 기반이라는 네 가지 계층을 실시간으로 긴밀하게 연결하여 구축해야 합니다.

휴머노이드 로봇 및 운영 흐름

이 시스템의 핵심에는 CPU, GPU, NPU가 있으며, 이를 통해 복잡한 알고리즘과 신속한 의사 결정이 가능해져 지능적인 행동이 실현됩니다. 개발자에게 있어 과제는 단순히 성능을 넘어서는 것 이상입니다. 엄격한 기계적, 열적, 전력 제약 조건 내에서 이러한 지능을 신속하고 안정적으로 통합하는 것이 관건입니다.

휴머노이드 로봇 개발팀에게 이러한 압박은 촉박한 일정과 심화되는 경쟁으로 더욱 커졌습니다. 개발팀은 개발 속도를 높이고, 향후 요구 사항에 맞춰 확장 가능하며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 안정성을 유지할 수 있는 컴퓨팅 플랫폼이 필요했습니다.

에이디링크와 파트너십을 맺고 에이디링크의 COM-HPC , SMARC 와 함께 MXM GPU 을 채택함으로써, 개발자는 통합 노력을 줄이고 고도의 AI 및 모션 제어를 지원하는, 가정용과 산업용 사례 모두를 위한 차세대 휴머노이드 로봇을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있는 컴팩트하고 고성능인 컴퓨팅 기반을 확보했습니다.

로봇 기술의 전환점: 성능, 총 개발 비용(TDP), 시장 출시 기간

개발사가 차세대 휴머노이드 프로토타입 개발을 진행하면서 네 가지 핵심 과제가 드러났습니다.

  • 열 제약: 제한된 로봇 몸체에 집약적인 AI 워크로드를 실행하면 과열, 성능 저하 또는 시스템 불안정의 위험이 있었습니다.
  • 컴퓨팅 및 I/O 요구 사항의 증가: 기존 COM Express 플랫폼은 차세대 비전, 센서 융합 또는 고속 액추에이터 요구 사항을 더 이상 처리할 수 없었기 때문에, COM-HPC 으로 전환이 필수적이었습니다.
  • 끊임없는 시장 압력: 빠른 변화와 치열한 경쟁이 특징인 시장에서는 사소한 지연조차도 시장 점유율 상실로 이어질 수 있습니다.
  • 산업용 수준의 신뢰성 기대치: 실제 환경에서 작동하는 로봇은 24시간 내내 안정적이고 장기적인 가용성을 요구합니다. 또한 로봇의 수명 주기 전반에 걸쳐 컴퓨팅 플랫폼이 예외 없이 공급 가능하고 유지보수 가능해야 합니다.

에이디링크 - 속도, 안정성 및 확장성을 선도하는 개발 파트너

에이디링크의 COM-HPC, SMARC, MXM GPU 모듈은 까다로운 현장 환경에서도 중단 없이 작동하도록 견고한 산업용 부품으로 제작되었습니다. 최대 10년(GPU는 5년)의 공급을 통해 제품 수명 주기 전체에 걸쳐 가용성, 유지보수성 및 일관성을 유지합니다. 따라서 가동 중지 시간을 최소화하고 유지보수 계획을 간소화하며 장기적인 비용을 효과적으로 관리할 수 있습니다.

에이디링크의 모듈형 아키텍처는 시스템 통합업체에게 애플리케이션에 필요한 기능을 정확하게 구축할 수 있는 자유를 제공합니다. 이 플랫폼은 다음과 같은 심층적인 커스터마이징을 지원합니다.

  • 커스텀 BIOS 및 펌웨어 최적화
  • AI 및 비전 처리에 최적화된 MXM GPU 모듈 통합
  • 맞춤형 캐리어 보드 디자인
  • 고급 센서 및 주변 장치를 위한 고속 I/O 매핑
  • 고유한 기계적 제약 조건에 맞춘 열 조정

이러한 유연성은 설계의 미래 경쟁력을 보장합니다. 컴퓨팅 요구량이 증가하거나 센서가 발전함에 따라 전체 시스템을 재설계할 필요 없이, CPU를 업그레이드하거나 I/O를 확장하거나 GPU 성능을 독립적으로 조정할 수 있습니다.

에이디링크는 단순히 하드웨어만 제공하는 것이 아니라, 개발팀의 일원이 되어 함께합니다. 에이디링크 엔지니어링팀은 개념 설계부터 배포까지 다음과 같은 실무를 지원합니다.

  • 초기 회로도 및 PCB 레이아웃 검토
  • 현장 문제 해결 및 신속한 반복 작업
  • 맞춤형 BIOS 및 펌웨어 개발
  • 통합 시간을 단축하는 레퍼런스 디자인 및 기성 개발 키트
  • 실제 AI 워크로드에서의 CPU, MXM GPU및 열 성능에 대한 시스템 레벨 검증

이러한 협업 방식은 흔히 발생하는 통합 과정의 병목 현상을 제거하고 촉박한 마감일을 준수할 수 있도록 합니다. 결과적으로 프로토타입 제작 속도가 빨라지고 검증 주기가 단축되며 시장 출시 과정이 더욱 원활해집니다.

현재의 비용 효율성과 미래의 확장성을 모두 달성합니다.

에이디링크의 기성품 COM-HPC , SMARC 모듈을 통해 로보틱스 혁신가들은 맞춤형 CPU 보드를 처음부터 개발하는 복잡성과 비용을 피할 수 있습니다. 경쟁력 있는 가격과 유연한 비즈니스 조건을 결합하여 에이디링크는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

  • 엔지니어링 간접비 절감
  • 개발 및 제품 수명 주기 위험 감소
  • 생산 시간 단축
  • 미래 세대를 위한 확장 가능한 컴퓨팅 기반

모든 그램이 중요한 고성능 컴퓨팅

휴머노이드 로봇에서는 단 1g의 무게와 1W의 전력도 매우 중요하므로, 컴팩트한 모듈형 컴퓨팅이 필수적입니다.
에이디링크의 COM-HPC 모듈은 소형 폼팩터에서 서버급 성능을 제공합니다. 최대 128GB DDR5 메모리, PCIe Gen5, 듀얼 2.5GbE 및 광범위한 고대역폭 I/O를 통해 비전, 계획 및 구동 알고리즘을 동시에 실행할 수 있습니다.

에이디링크의 MXM GPU 모듈은 전력 높은 효율로, 기계적 제약을 극복하면서, AI 추론 및 비전 워크로드를 가속화합니다.
메인 컴퓨팅 허브를 보완하는 에이디링크의 SMARC 모듈은 극도로 낮은 전력 소비로 분산된 센서 관리 및 보조 제어를 담당합니다. 이는 배터리로 구동되는 모빌리티와 시스템 효율성에 있어 결정적인 장점입니다.

모듈형 설계 방식이 장기적인 성공의 핵심인 이유

모듈형 설계는 단순함에서 시작됩니다. COM-HPC , SMARC같은 표준화된 컴퓨터 온 모듈(COMs)을 사용함으로써, 개발자는 복잡한 컴퓨팅 시스템을 처음부터 설계하는 수고를 덜 수 있습니다. CPU, 메모리, 고속 I/O, 그래픽 및 선택적 AI 가속을 포함한 핵심 구성 요소가 애플리케이션에 바로 사용할 수 있는 모듈로 통합되어 개발팀은 로봇의 진정한 차별점인 자율성, 인지 및 동작 제어에 집중할 수 있습니다.

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이러한 단순성 덕분에 시장 출시 기간이 단축됩니다. 이미 준비된 컴퓨팅 파워를 즉시 활용할 수 있으므로, 개발 과정에서 통합 및 테스트 단계로 빠르게 넘어갈 수 있습니다. 특정 애플리케이션에 필요한 기능과 인터페이스만 맞춤형 캐리어 보드에 구현하면 되므로, 설계 위험이 줄어들고 검증 주기가 단축됩니다.

모듈식 설계 덕분에 업그레이드도 간편합니다. AI 모델이 발전하거나 센서 요구 사항이 증가함에 따라, 시스템을 재설계하는 대신 모듈을 교체하여 성능을 확장할 수 있습니다. COM 표준은 프로세서 세대를 가로질러—심지어 제조사가 다르더라도—확장 가능하기 때문에, 시스템 배포 후에도 오랫동안 업그레이드가 가능합니다.

이러한 미래지향적인 접근 방식은 시스템 수명을 연장하는 동시에 총 소유 비용(TCO)을 절감합니다. 재설계 노력 감소, 개발 속도 향상, 예측 가능한 장기 유지 보수를 통해 위험을 최소화하고 엔지니어링 투자를 보호할 수 있습니다.

이러한 이점은 휴머노이드 로봇을 훨씬 넘어섭니다. 동일한 모듈형 전략은 자율 이동 로봇, 산업 자동화, 의료 시스템, 스마트 제조 및 엣지 AI 플랫폼 등 성능이 중요하고 가동 시간이 필수적이며 제품 수명 주기가 긴 모든 애플리케이션에 적용됩니다.

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전 세계 로봇 혁신가를 위한 청사진

이번 협력은 휴머노이드 로봇, 모바일 자율 주행, 산업용 AI 등 미래지향적인 팀들이 어떻게 에이디링크의 컴퓨팅 플랫폼을 활용하여 급증하는 성능 요구와 좁아지는 시장 경쟁에서 앞서 나갈 수 있는지 보여줍니다.

주요 장점은 다음과 같습니다.

  • 실시간 자율 주행을 위한 고성능 AI 컴퓨팅
  • 비전 및 AI 워크로드를 위한 확장 가능한 MXM GPU 가속
  • 혹독한 환경에서도 24시간 365일 안정적인 작동을 보장하는 견고한 설계
  • 최대 10년(GPU는 5년)의 장기 지원을 통해 예측 가능한 제품 수명 주기 계획을 수립 가능
  • 미래의 요구사항에 맞춰 확장 가능한 모듈형 아키텍처
  • 실무 엔지니어링 지원을 통해 개발 속도 향상
  • 기성 컴퓨팅 솔루션을 통해 비용과 위험 감소

시제품 제작부터 양산까지 —
로봇 혁신을 위해 준비된 파트너와 함께

휴머노이드 로봇, 자율 주행 모바일 시스템, 또는 차세대 산업용 AI 플랫폼 등 애플리케이션에서, 에이디링크의 COM-HPC, SMARC, MXM GPU 모듈은 아이디어 구상부터 시장 출시까지 자신감을 갖고 나아갈 수 있도록 필요한 성능, 안정성 및 확장성을 제공합니다.

에이디링크의 엔지니어링 협업, 열 최적화 전문 지식, 설계 유연성, 그리고 장기적인 제품 공급 가능성을 통해, 혁신가들은 기계의 능력을 재정의하는 지능형 로봇 시스템을 만드는 데 집중할 수 있습니다.

에이디링크의 솔루션으로 귀하의 다음 혁신을 가속화하십시오. COM-HPC, SMARC , MXM GPU.

Tomasz Swatowski

Tomasz Swatowski

통합 제품 마케팅, COM BU, ADLINK

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