利用 超高 解析度 智能 3D 輪廓 分析 傳感器 提高 產品 良率
即將 迎來 2021 年 ， 誰 是 明年 最 熱門 產業？ 你 可以 會 選 5G 產業 、 AI 人工智慧 、 生 技 醫療 、 AIoT 或 大數 管 或 大 數據 前 轆 數據 產 會（Printed Circuit Board 印刷 電路 板） 的 出 貨量 。PCB 被 稱為 電子 系統 產品 之 母 ， 連結 各類 元件 電 性 ， 並 讓 結 電 性 ， 並 讓 結 電 性 ， 並 讓 產品 產生 劺的 可靠度 及 性能。
在 工廠 裡 ， PCB 製造 完成 後 ， 只是 空 板 ， 還 需要 組裝 上 電子 元件 ， 焊接 IC 、 電阻 、 電容 、 電感 、 連接 器 等 零 接 器 等 零 接 器 等 零 接 器 等PCBA 組裝 方式 為 SMT （Surface Mount Technology 表面 貼 焊 技術） 先 在 空 板上 印刷 錫膏 ， 把 電子 元件 貼片 於 PCB ， 然後 流經 回 焊 高溫 爐,
目前 在 SMT 過程 中 經常 出現 一些 不良 現象 ， 降低 良率。 這些 現象 包括 ： 元件 反向 、 少 件 、 錯 件 、 短短 路 、 立碑 、 偏向 、 少 件 、 短路 、 立碑 、 偏這些 問題 如果 沒有 及時 發現, 將 影響 良率 和 產 能, 嚴重 則 可能 造成 鉅額 損失. 因此, SMT 組裝 線上 常 配備 AOI (자동 광학 검사 自動 光學 檢測), 檢測 電路 板上 的 元件 焊錫 組裝 後 的 品質,或 檢查 錫膏 印刷 後 是否 符合 標準。
傳統 2D AOI 無法 符合 PCBA 檢測 需求
然而, 傳統 AOI 因為 技術 和 運算 能力 的 限制, 有些 先天 上 的 盲點, 例如 有些 灰階 或 陰影 明暗 不明顯, 較 容易 出現 誤判 情況; 有些 被 遮蓋 到 的 元件 和 位於 元件 底下 的 焊點, 因為 傳統AOI 只能 檢測 光線 直射 能 到達 的 地方 ， 就會 檢測 不到。 另外 ， 有 度 些 問題 例如 ： 另外 ， 有 度 些 問題 例如 ： 另外 ， 有 度 些 問題 例如 ： 錯 件百分百 的 檢出 率。 不過 ， 隨著 3D 技術 的 發展과 MCU （Microcontroller Unit 微 控制器） 微 控 原 愈 能力 的 進步 ， 愈來愈 能力 的 進步 ， 愈來愈 能力 的 進步 ， 愈來愈 能 ， 愈來愈 廠商 愈 2D 影像容易 比 對 出問題 點。
在 SMT 產 線上, 過 完 回 焊 爐 後 的 AOI 檢測, 雖然 能夠 即時 將 不良 現象 反應 給 SMT 製 程, 提高 產品 良率, 但是 等到 它 檢查 到 有 不良 品 時, 已成 事實, 如果 在 回 焊 前就 找出 可能 的 問題 ， 加以 改正 ， 就 可以 減少 爐 後 修復 的 問題 ， 降低 成本。 因此 ， 愈來愈 多 SMT 產 線 置 前 也 設置 也
回 焊 爐前 檢測 、 3D 輪廓 分析 有效 提高 PCBA 良率
在 回 焊 爐前 進行 檢測 能 帶來 哪些 好處 呢? 可以 預先 檢查 出 貼片 是否 缺 件, 極性 反, 偏移, 錯 件 等 問題. 而且 因 應 世界 各國 對 電子 產品 EMI 的 要求, 愈來愈 大量電子 產品 使用 屏蔽 照, 以 阻絕 電子 干擾, 甚至 在 SMT 製 程 就 直接 焊接 在 電路 板上, 有些 設計 會 在 屏蔽 罩 下 安置 大 顆 零件, 以 充分 應用 電路 板上 有限 的 空間, 但是 這樣 的 設計 讓爐 後 檢測 無法 檢查 到 元件 的 問題。 因此 ， SMT 產 線 在 爐前 也 設置 AOI 檢測 ， 更能 有效 提高 產品 良率。
此外, 針對 傳統 AOI 檢測 的 盲點, 凌華 科技 在 視覺 檢測 上, 將 研發 重心 放在 高 解析度, 高 智能 和 3D 輪廓 分析, 尤其 是 3D 輪廓 分析, 以 檢測 產品 堆疊 / 缺料, PCBA 上 元件歪斜 / 浮 高 為例, 採用 2D 技術, 只能 拍攝 元件 表面 的 文字 和 顏色, 很難 判斷 零件 堆疊 / 缺少 的 高度 變化, 元件 歪斜 / 浮 高 的 程度, 此時 若 採用 3D 輪廓 分析 傳感器, 就能 有效 發揮 Z 軸 量 測 功能 ， 找出 問題。
凌華 科技 ZX-5000 응답 전 이전 3D 전이가있는 3D 전이가없는 PCBA 良率 PCB가 전 제자 전권을 가진 제품, 양 전전이있는 제품 1%, 2%,安全, 配置 完善 的 檢測 設備 非常 重要, 傳統 2D AOI 檢測 有 無法 克服 的 盲點 和 侷限, 採用 3D 輪廓 分析 技術 的 設備, 讓 原本 的 平面圖, 變成 立體 模型, 原本 只能 正面 檢查 元件, 連 側邊 元件的 焊錫 點 都能 檢查 到 ， 有助於 整體 PCBA 良率 的 提升 ， 升級 SMT 產 線 時 ， 建議 列為 優先 考量。
凌華 科技ZX-5000超高 解析度 智能 3D 輪廓 分析 傳感器 針對 以上 需求, 提出 完美 對應 的 解決 方案. 不論 客戶 需求 2D 或是 3D 輪廓 的 描繪, 組件 平整 性 連接 器 共 面 性, 奈米 級 精度 確認 等, 甚至 是 組裝缺陷 的 偵測 ， 對於 一般 的 電子 行業 、 汽車 是 組裝 行業 、 食品 加 工業 、 高 精密 檢測 行業 的 各 類型 檢測 密 檢測 行業 的 各 類型 檢測 業 型 檢測 行業
ZX-5000產品 特色 :
- 高精度 掃描 2048 點
- 測量 範圍 42 到 186mm
- 測試 距離 最短 ~ 115mm
- 景深 可達 ± 7.5mm
- 分辨率 最高 達 0.022 毫米
- 重複性 極佳 可 保持 在 0.8um 以內
- 450nm 藍光 光源, 有效 降低 環境 影響
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