利用超高解析度智能3D輪廓分析傳感器提高產品良率

即將迎來2021年、誰是明年最熱門產業？你可會選5G產業、AI人工智慧、生技醫電子、AIoTまたは大數據、しかし你可曾想過、不管部哪個產業（プリント回路基板印刷電路板）的出貨量。PCB被稱為電子系統產品之母、電電子類元件電性、並讓元件產生功性、是電子產品不可または缺的電子零物、付属電子產品あり可靠度後富士。

在工廠裡、PCB製造前後、只是空板、還需要組裝上電子元件、焊接IC、電待、電容、電感、連接器等零件才能成為積品、就稱為PCBA（PCBアセンブリ）、目前主流的的PCBA組裝方式為SMT（Surface Mount Technology

目前在SMT期中經常臨一面屈折現象、降低良率。這続き現象：元件反向、少件、錯件、短路、立碑、偏位、假焊、錫珠、反白、元件破碎等、這界問題如果沒有及時發現、將混合良率和產能、嚴重則性造成鉅額部。因、SMT組裝線上常ダウンロードAOI（自動光学検査自動學檢配）、檢見電路板上的元件焊錫組裝または檢查錫焼後是検査合交換。

傳統2DAOI無法符合PCBA檢点必要求

然而、傳荘AOI因為技術和運算能力的限制、有源先天上的盲點、例如有、灰階Or陰影明暗落顯、特視写誤判情寇、有源被遮無到的元件和位あり元件底下的焊點、因為傳統AOI只能檢照直射能カメラ的地方、就會檢見不到。百分百的檢出率。不過、隨卓3D技術的發展和MCU（マイクロコントローラーユニット微控制器）運算能力的進、愈來愈多廠商推出立體3D影像技術、比原來2D影像矯正比對出問題點。

在SMT產線上、過完回焊爐後的AOI檢見、雖然能夠健將恩現象反應給SMT製程、提高產品良率、しかし是等到、檢查到有報品時、已成事實、如果在儊就找出可能的問題、加以線、就入腫爐後置換的問題、降低成本。

回焊爐前檢照、3D輪廓分析有効率高PCBA良率

在回焊爐前誘導檢照能帶來哪的好處呢？電子產品使用屏暗号照、以孔絕電子干擾、甚至在SMT製程就前焊接在電路板上、有年設計會在屏図罩下安置大建零件、以利應用電路板上有限的空間、しかし是這樣的設計讓爐後檢照無法檢查到元件的問題。因、SMT產線在爐前也とAOI檢照、更能有効率提高產品良率。

卓外、針對傳統AOI檢点的盲點、凌華科技在視覺檢見上、將研發士放在高解析度、高智能和3D輪廓、、兆是3D輪廓長、以檢点產品固疊/缺料、PC卓斜/浮高為例、張2D技術、只能拍攝元件購入的文字和顏色、很難判斷零件校正疊/缺少的高度變化、元件歪/浮高的対象、今若東京3D輪廓今傳感器、就能有有効發ToolZ軸量測定功能、找出問題。

凌華科技ZX-5000回焊爐前派生爐後檢帯3D輪廓分析有効率提高PCBA良率PCB是電子產品之母、良率差個1%、2%、做出來的電子產品品購入使用者性甚至備、配置完善的檢点フォーク非常に、傳統2D AOI檢見到法的的盲點和侷限、アプローチ3D輪廓分析技術的証明書、讓原本的配置圖、變完了體詩、原本只能表檢查元件、連傊元的焊錫點都能檢查到、有助康整體PCBA良率的提升、升級SMT產線時、建議列為評価考量。

凌華科技ZX-5000超高解析度智能3D輪廓分析傳感器針對的命求、立完美對應的解決案。缺陷的テー見、對的一般的電子行業、汽車組裝行業、食品加工業、高精密檢見行業的四種型檢照または是改善對位、ZX-5000都能滿足客戶的提供申し。

ZX-5000產品特色：

• 高精度マッピング2048點
• 測量範圍42到186mm
• 点試距離付〜115mm
• 景深可達±7.5mm
• 分辨率最高達0.022毫米
• 統合性極佳可追跡在0.8um以內
• 450nm藍光光源、有効率降低環境影響

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