利用 超高 解析度 智能 3D 輪廓 分析 傳感器 提高 產的 良率
即將 迎來 2021 年 ， 誰 是 明年 最 熱門 產業？ 你 可以 會 選 5G 產業 、 AI 人工智慧 、 生 技 醫療 、 AIoT 或 大 數據 ， 但 你 可 曾 想過 ， 不管 前述 哪個 哪個 產業 引領 風潮 ， 都會 帶動 PCB （Circuit imprimé 印刷 電路 板） 的 出 貨量 。PCB 被 稱為 電子 系統 產的 產 母 ， 連結 各類 元件 電 性 ， 並 讓 元件 產生 功效 ， 是 電子 產的 產 的 電子 零件 ， 直接 影響 電子 產的 可靠度 及 性能。
工廠 裡 ， PCB 製造 完成 後 ， 只是 空 板 ， 還 需要 組裝 上 電子 元件 ， 焊接 IC 、 電阻 、 電容 、 電感 、 連接 器 等 零件 才能 成為 品 的 ， 就 稱為 PCBA （PCB Assembly) ， 目前 主流 的PCBA, SMT, technologie de montage en surface
目前 在 SMT 過程 中 經常 出現 一些 不良 現象 ， 降低 良率。 這些 現象 包括 ： 元件 反向 、 少 件 、 錯 件 、 短路 、 立碑 、 偏 位 、 假 焊 、 錫 珠 、 反 白 、 元件 破碎 等 ，問題 如果 沒有 及時 發現 ， 將 影響 良率 和 產 能 ， 嚴重 則 可能 造成 鉅額 損失。 因此 ， SMT 組裝 線上 常 配備 AOI （Inspection optique automatique 自動 光學 檢測） ， 檢測 電路 板上 的 元件 組裝 的 的 的或 檢查 錫膏 印刷 後 是否 符合 標準。
傳統 2D AOI 無法 符合 PCBA 檢測 需求
然而 ， 傳統 AOI 因為 技術 和 運算 能力 的 限制 ， 有些 先天 上 的 盲點 ， 例如 有些 灰階 或 陰影 明暗 不明顯 ， 較 容易 出現 誤判 情況 ； 被 遮蓋 遮蓋 到 的 元件 和 位於 元件 底下 的 焊點 ， 因為 傳統AOI 只能 檢測 光線 直射 能 到達 的 地方 ， 就會 檢測 不到。 另外 ， 有些 問題 例如 ： 錯 件 、 錫 橋 、 少 錫 、 翹 腳 等 ， 因 受制於 解析度 、 角度 、 光線 等 因素 ， 難以 達到百分百 的 檢出 率。 不過 ， 隨著 3D 技術 的 發展 和 MCU （Unité de microcontrôleur 微 控制器） 運算 能力 的 進步 ， 愈來愈 多 廠 立體 3D 影像 技術 ， 比 原來 2D 影像 更 真實 ， 也 更容易 比 對 出問題 點。
在 SMT 產 線上 ， 過 完 回 焊 爐 後 的 AOI 檢測 ， 雖然 能夠 即時 將 不良 現象 反應 給 SMT 製 程 ， 提高 產就 找出 可能 的 問題 ， 加以 改正 ， 就 可以 減少 爐 後 修復 的 問題 ， 降低 成本。 因此 ， 愈來愈 多 SMT 產 線 爐前 也 設置 AOI 檢測。
回 焊 爐前 檢測 、 3D 輪廓 分析 有效 提高 PCBA 良率
在 回 焊 爐前 進行 檢測 能 帶來 哪些 好處 呢？ 可以 預先 檢查 出 貼片 是否 缺 件 、 極性 反 、 偏移 、 錯 件 等 問題。 而且 因 應 世界 各國 對 電子 產的 的 ， 愈來愈 大量子 產爐 後 檢測 無法 檢查 到 元件 的 問題。 因此 ， SMT 產 線 在 爐前 也 設置 AOI 檢測 ， 更能 有效 提高 產的 良率。
此外 ， 針對 傳統 AOI 檢測 的 盲點 ， 凌華 科技 在 視覺 檢測 上 ， 將 研發 重心 放在 高 解析度 、 高 智能 和 3D 輪廓 分析 ， 尤其 是 3D 輪廓 分析 ， 以 檢測 產的 堆疊 / 缺料 、 PCBA 上 元件歪斜 / 浮 高 為例 ， 採用 2D 技術 ， 只能 拍攝 元件 表面 的 文字 和 顏色 ， 很難 判斷 零件 堆疊 / 缺少 的 高度 變化 、 元件 歪斜 / 浮 高 的 程度 ， 此時 若 採用 3D 輪廓 分析 傳感器 ， 就能 有效 發揮 Z 軸 量 測 功能 ， 找出 問題。
凌華 科技 ZX-5000 回 焊 爐前 及 爐 後 檢測 以 3D 輪廓 分析 有效 提高 PCBA 良率 PCB 是 電子 產產 之 母 ， 良率 差 個 1% 、 2% ， 做 出來 的 電子 產產 可能 影響 使用者 便利 性 甚至安全 ， 配置 完善 的 檢測 設備 非常 重要 ， 傳統 2D AOI 檢測 有 無法 克服 的 盲點 和 侷限 ， 採用 3D 輪廓 分析 技術 的 設備 ， 讓 原本 的 平面圖 ， 變成 立體 模型 ， 原本 只能 正面 檢查 元件 ， 連 側邊 元件的 焊錫 點 都能 檢查 到 ， 有助於 整體 PCBA 良率 的 提升 ， 升級 SMT 產 線 時 ， 建議 列為 優先 考量。
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ZX-5000產產:
- 高精度 掃描 2048 點
- 測量 範圍 42 到 186 mm
- 測試 距離 最短 ~ 115 mm
- 景深 可達 ± 7,5 mm
- 分辨率 最高 達 0,022 毫米
- 重複性 極佳 可 保持 在 0.8um 以內
- 450 nm 藍光 光源 ， 有效 降低 環境 影響
凌華 科技 視覺 應用 方案 ZX-5000 全新 上市 ， 了解 更多 產的 資訊 請見
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