Kompakte Intelligenz für komplexe Robotik – Entwickelt für schnelle Innovation

Die Entwicklung eines humanoiden Roboters erfordert die Orchestrierung von Intelligenz, Bewegung und Reaktionsfähigkeit in einem einzigen, eng integrierten System. Entwickler müssen vier eng miteinander verbundene Schichten schaffen: ein Rechenzentrum (“Gehirn”), das Sprachbefehle versteht und die Umgebung wahrnimmt; eine dedizierte Wahrnehmungsschicht, die Bild- und KI-Daten verarbeitet; eine Steuerungsschicht, die Bewegungen plant und Pfade optimiert; und eine Hardware-Grundlage, die präzise, koordinierte Bewegungen ermöglicht – alles in Echtzeit.

Das Herzstück dieses Systems bilden CPU, GPU und NPU, die komplexe Algorithmen und schnelle Entscheidungsfindung ermöglichen und so intelligentes Verhalten realisieren. Für Entwickler geht die Herausforderung über die reine Leistung hinaus. Es geht darum, diese Intelligenz schnell und zuverlässig zu integrieren und dabei strenge mechanische, thermische und Leistungsbeschränkungen einzuhalten.

Für einen Entwickler humanoider Roboter wurden diese Belastungen durch ambitionierte Zeitpläne und zunehmenden Wettbewerb noch verstärkt. Das Team benötigte eine Rechenplattform, die die Entwicklung beschleunigen, mit zukünftigen Anforderungen skalieren und über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg stabil bleiben konnte.

Durch die Partnerschaft mit ADLINK und die Übernahme seiner COM-HPC und der SMARC Plattformen, zusammen mit einem ADLINK MXM-GPU Durch das Modul erhielt der Entwickler eine kompakte, leistungsstarke Rechengrundlage, die den Integrationsaufwand verringerte, fortschrittliche KI und Bewegungssteuerung unterstützte und dazu beitrug, humanoide Roboter der nächsten Generation schneller auf den Markt zu bringen – sowohl für den Einsatz im Haushalt als auch in der Industrie.

Der Wendepunkt in der Robotik: Leistung, TDP und Markteinführungszeit

Im Zuge der Entwicklung des humanoiden Prototypen der nächsten Generation traten vier missionskritische Herausforderungen hervor:

• Thermische Einschränkungen: Intensive KI-Workloads, die in einem begrenzten Robotertorso untergebracht sind, bergen das Risiko von Überhitzung, Drosselung oder Systeminstabilität.
• Steigende Rechen- und I/O-Anforderungen: Ihre bisherige COM Express-Plattform konnte die Anforderungen der nächsten Generation in den Bereichen Bildverarbeitung, Sensorfusion und Hochgeschwindigkeitsaktuierung nicht mehr erfüllen, was COM-HPC Migration unerlässlich.
• Unnachgiebiger Marktdruck: In einem Umfeld, das von raschen Iterationen und aggressivem Wettbewerb geprägt ist, können selbst geringfügige Verzögerungen zum Verlust der Marktposition führen.
• Anforderungen an die Zuverlässigkeit in Industriequalität: Roboter in realen Umgebungen benötigen Stabilität rund um die Uhr und langfristige Verfügbarkeit, um sicherzustellen, dass die Rechenplattform während des gesamten Lebenszyklus des Roboters verfügbar und wartungsfähig bleibt – ohne Ausnahme.

ADLINK: Ein Entwicklungspartner für Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit

ADLINK erwies sich als idealer Partner, der diese Herausforderungen direkt anging.

Mit einer Lebensdauer von bis zu 10 Jahren, auf die Sie sich verlassen können

ADLINKs COM-HPC, SMARC, und MXM-GPU Die Module sind mit robusten, industrietauglichen Komponenten ausgestattet und für den Dauerbetrieb selbst unter anspruchsvollen Bedingungen ausgelegt. Mit einer Lebensdauer von bis zu 10 Jahren (5 Jahre für die GPU) bleibt Ihre Rechenplattform über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg verfügbar, wartungsfähig und zuverlässig – Ausfallzeiten werden minimiert, die Wartungsplanung vereinfacht und die langfristigen Kosten kontrolliert.

Modulare Flexibilität, die Ihre Roadmap schützt

Die modulare Architektur von ADLINK gibt Systemintegratoren die Freiheit, genau das zu entwickeln, was ihre Anwendung benötigt. Die Plattform unterstützt umfassende Anpassungen, darunter:

• Benutzerdefinierte BIOS- und Firmware-Optimierung
• Die Integration des MXM-GPU-Moduls ist für KI und Bildverarbeitung optimiert.
• Maßgeschneiderte Trägerplatinen-Designs
• Hochgeschwindigkeits-I/O-Mapping für fortschrittliche Sensoren und Peripheriegeräte
• Thermische Abstimmung auf einzigartige mechanische Randbedingungen

Diese Flexibilität macht Ihr Design zukunftssicher. Steigt der Rechenbedarf oder entwickeln sich die Sensoren weiter, können Sie CPUs aufrüsten, die E/A erweitern oder die GPU-Leistung unabhängig voneinander skalieren – alles ohne das gesamte System neu konzipieren zu müssen.

Das verkürzt Ihren Terminkalender

ADLINK liefert nicht nur Hardware – sie werden Teil Ihres Entwicklungsteams. Ihr Ingenieurteam bietet Ihnen praktische Unterstützung von der Konzeption bis zur Implementierung, einschließlich:

• Frühe Überprüfungen von Schaltplänen und Leiterplattenlayouts
• Fehlerbehebung vor Ort und schnelle Iteration
• Entwicklung kundenspezifischer BIOS- und Firmware-Lösungen
• Referenzdesigns und handelsübliche Entwicklungskits, die die Integrationszeit verkürzen
• Systemweite Validierung der CPU, MXM-GPU, und thermische Leistung unter realen KI-Arbeitslasten

Dieser kollaborative Ansatz beseitigt gängige Integrationshürden und ermöglicht die Einhaltung ambitionierter Fristen. Das Ergebnis: schnellere Prototypentwicklung, kürzere Validierungszyklen und ein reibungsloserer Weg zur Markteinführung.

Heute kostengünstig, morgen skalierbar

Durch den Aufbau auf ADLINKs Standardlösungen COM-HPC und der SMARC Dank seiner Module vermeiden Robotik-Innovatoren die Komplexität und die Kosten der Entwicklung einer kundenspezifischen CPU-Platine von Grund auf. In Kombination mit wettbewerbsfähigen Preisen und flexiblen Geschäftsbedingungen bietet ADLINK Folgendes:

• Reduzierter Engineering-Aufwand
• Geringeres Entwicklungs- und Lebenszyklusrisiko
• Schnellere Produktionszeit
• Eine skalierbare Rechengrundlage für zukünftige Generationen

Es handelt sich um eine Lösung, die jetzt Spitzenleistung bietet und gleichzeitig langfristige Designflexibilität bewahrt.

Hochleistungsrechnen, wo jedes Gramm zählt

Bei humanoiden Robotern zählt jedes Gramm und jedes Watt – kompakte, modulare Computertechnik ist daher unerlässlich.
ADLINKs COM-HPC Das Modul bietet Serverleistung in kompakter Bauform. Mit bis zu 128 GB DDR5-Speicher, PCIe Gen5, zwei 2,5-GbE-Anschlüssen und umfangreichen I/O-Schnittstellen mit hoher Bandbreite ermöglicht es die gleichzeitige Ausführung von Bildverarbeitungs-, Planungs- und Aktorisierungsalgorithmen.

In Kombination mit ADLINKs MXM-GPU Das Modul der Plattform beschleunigt KI-Inferenz- und Bildverarbeitungs-Workloads, ohne Kompromisse bei der Energieeffizienz oder mechanischen Einschränkungen einzugehen.
Als Ergänzung zum zentralen Rechenzentrum bietet ADLINK SMARC Die Module übernehmen die verteilte Sensorverwaltung und die Hilfssteuerung bei extrem niedrigem Stromverbrauch – ein entscheidender Vorteil für batteriebetriebene Mobilität und Systemeffizienz.

Warum der modulare Designansatz Ihr Schlüssel zum langfristigen Erfolg ist

Modulares Design beginnt mit Einfachheit. Durch die Verwendung standardisierter Computer-on-Modules (COMs) wie z. B. COM-HPC und der SMARC, Entwickler vermeiden so die Komplexität, ein komplettes Computersystem von Grund auf neu zu entwickeln. Kernkomponenten – darunter CPU, Speicher, Hochgeschwindigkeits-I/O, Grafik und optionale KI-Beschleunigung – sind in ein anwendungsfertiges Modul integriert, sodass sich Teams auf das konzentrieren können, was ihre Roboter wirklich auszeichnet: Autonomie, Wahrnehmung und Bewegungssteuerung.

Ein Leitfaden für Robotik-Innovatoren überall

Diese Zusammenarbeit zeigt, wie zukunftsorientierte Teams – in den Bereichen humanoide Robotik, mobile Autonomie und industrielle KI – die Rechenplattformen von ADLINK nutzen können, um den steigenden Leistungsanforderungen und den sich verengenden Marktfenstern einen Schritt voraus zu sein.

Zu den Kernvorteilen gehören:

• Hochleistungsfähige KI-Rechenleistung für Echtzeitautonomie
• Skalierbare CPU + MXM-GPU Beschleunigung für Bildverarbeitungs- und KI-Workloads
• Robuste Zuverlässigkeit rund um die Uhr für raue Umgebungen
• Bis zu 10 Jahre Unterstützung für eine lange Lebensdauer (5 Jahre für GPUs) für eine planbare Lebenszyklusanalyse
• Modulare Architektur, die mit zukünftigen Anforderungen skaliert
• Schnellere Entwicklung dank praxisnaher technischer Unterstützung
• Reduzierte Kosten und Risiken durch Standard-Computerlösungen

Vom Prototyp zur Serienproduktion —
Mit einem Partner, der für Robotik-Innovationen geschaffen ist

Ob es um den Bau humanoider Roboter, autonomer mobiler Systeme oder industrieller KI-Plattformen der nächsten Generation geht, ADLINKs COM-HPC, SMARC, und MXM-GPU Die Module bieten die Leistungsfähigkeit, Stabilität und Skalierbarkeit, die für einen sicheren Übergang vom Konzept zur Markteinführung erforderlich sind.

Dank der technischen Zusammenarbeit von ADLINK, der Expertise in der thermischen Optimierung, der Designflexibilität und der langfristigen Produktverfügbarkeit können sich Innovatoren auf die Entwicklung intelligenter Robotersysteme konzentrieren, die die Möglichkeiten von Maschinen neu definieren.

Beschleunigen Sie Ihren nächsten Durchbruch mit ADLINK. COM-HPC, SMARC und der MXM-Lösungen.