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為 為 3D 輪廓 分析 檢測 提升 BA PCBA 良率

智能 超高 解析度 智能 3D 輪廓 分析 傳感器 提高 提高 產品

21 21 2021 年 ， ， 是 明年 最 熱門 產業？ G G G G G G G o o o o o o o o o B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B （Leiterplatte。 電路 電路））） 貨量 B PCB 被 稱為 稱為 系統 產品 之 母 ， 連結 各類 元件 電 ， 並 讓 元件 產生 功效 ， 是 電子 產品 不可或缺 的 電子 零件 ， 影響 電子 電子的 可靠度 及 性能。

在 工廠 裡, PCB 製造 完成 後, 只是 空 板, 還 需要 組裝 上 電子 元件, 焊接 IC, 電阻, 電容, 電感, 連接 器 等 零件 才能 成為 完成 品, 就 稱為 PCBA (PCB Assembly), 目前 主流 的PCBA 為 方式 為 SMT （Oberflächenmontagetechnologie 表面 貼 貼））））） 板上 印刷 錫膏 錫膏 ， B 元件 B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B

T 在 SMT 過程 中 經常 出現 一些 不良 現象 ： ： 良率。 ： ： ： 元件 反向 、 少 件 錯 件 、 、 、 立碑 、 位 、 、 焊 、 、 珠 、 、 反O 問題 如果 沒有 及時 發現 ， 將 影響 良率 和 產 能 ， 則 T T T T T T T O O O O O O O O Opt Opt Opt Opt）或 檢查 錫膏 印刷 後 是否 符合 標準 標準

傳統 2D AOI 無法 PCBA 檢測 需求

AOI 傳統 O O O O 的 的 ， ， 先天 上 的 盲點 ， 例如 有些 灰階 或 陰影 不明顯 ， ， 容易 出現 誤判 情況 有些 有些 被 遮蓋 到 的 傳統AOI 只能 檢測 檢測 直射 能 到達 的 地方 ， 就會 檢測 不到。 ： ： ： ： ： 錯 件 、 錫 橋 少 錫 錫 、 腳 等 ， 因 受制於 解析度 、 角度 、 光線 因素 ， ， 難以隨著 的 檢出 率。 不過 ， 隨著 3D 技術 的 U MCU （Mikrocontroller-Einheit 微 控制器）） 立體 的 進步 愈來愈 愈來愈 廠商 立體 立體 影像 影像 影像 立體 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 原來 更 更 更 更 更 更 原來 更 原來 更 原來 更 原來 更 原來 原來 更容易 比 對 出問題 點。

在 SMT 的 O O O O O O O O AOI 的 ， 雖然 能夠 即時 將 T T T T T T T T 前 前 前 前 前 前 前 前 前多 找出 可能 的 問題 ， 加以 改正 ， 就 可以 減少 爐 後 的 T T T T T T T T T T O O O O O O O

BA 焊 爐前 檢測 、 3D 輪廓 分析 提高 BA PCBA 良率

產品 回 焊 爐前 進行 檢測 能 帶來 哪些 好處 呢？ 可以 預先 檢查 出 貼片 是否 缺 、 極性 I I I I I I I I I I I I I I I I I I I I I I I在 產品 使用 屏蔽 照 ， 以 阻絕 電子 干擾 T O 後 檢測 無法 檢查 到 元件 的 問題 T T SMT 產 O O O AOI 設置 ， 更能 有效 提高 產品 良率

此外, 針對 傳統 AOI 檢測 的 盲點, 凌華 科技 在 視覺 檢測 上, 將 研發 重心 放在 高 解析度, 高 智能 和 3D 輪廓 分析, 尤其 是 3D 輪廓 分析, 以 檢測 產品 堆疊 / 缺料, PCBA 上 元件採用 / 浮 高 為例 ， 採用 2D 技術 ， 只能 拍攝 元件 表面 的 文字發揮 有效 發揮 Z 軸 量 測 功能 功能 找出 問題。

<br />凌華科技ZX-5000回焊爐前及爐後檢測以3D輪廓分析有效提高PCBA良率

凌華 科技 ZX-5000 回 焊 爐前 及 爐 後 檢測 以 3D 輪廓 分析 有效 提高 PCBA 良率 PCB 是 電子 產品 之 母, 良率 差 個 1%, 2%, 做 出來 的 電子 產品 可能 影響 使用者 便利 性 甚至安全, 配置 完善 的 檢測 設備 非常 重要, 傳統 2D-AOI 檢測 有 無法 克服 的 盲點 和 侷限, 採用 3D 輪廓 分析 技術 的 設備, 讓 原本 的 平面圖, 變成 立體 模型, 原本 只能 正面 檢查 元件, 連 側邊 元件BA 焊錫 點 都能 檢查 到 ， BA BA PCBA 良率 T 提升 T SMT 產 線 時 ， 建議 列為 優先 考量 考量。

凌華 科技ZX-5000智能 解析度 智能 輪廓 輪廓 智能 分析 針對 以上 需求 ， 提出 完美 對應 的 解決 方案。 需求 需求 2D 需求 3D 輪廓 的 描繪 、 組件 平整 性 連接 共 面 性 、 奈米 奈米 級 確認 組裝 ， 是 是 是 是X 的 偵測 ， 對於 一般 的 電子 行業 、 汽車 組裝 行業 、 食品 X X X X X X ZX-5000 X X X X X X

ZX-5000產品 特色:

  • 48 掃描 2048 點
  • 範圍 範圍 42 到 186 mm
  • 115 距離 最短 ~ 115 mm
  • ± 7,5 mm
  • 分辨率 最高 達 0,022 毫米
  • 重複性 極佳 可 保持 8 0,8um 以內
  • 450 nm 藍光 光源 ， 有效 有效 降低 環境 影響

X 科技 視覺 應用 X ZX-5000 全新 上市 ， 了解 更多 更多 產品 資訊
https://www.adlinktech.com/Products/Machine_Vision/IndustrialCamera/ZX-5000_Series?lang=zh-Hant

作者 ： 王瑞麟
作者 ： 王瑞麟

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