[新闻稿] ADLINK推出紧凑型SMARC模块上的AI,以推动边缘工业AI

通过NXP®Semiconductors eIQ™AI SDK,坚固耐用的工业级设计具有面向未来的开放标准外形,使用寿命长达15年,软件可移植性强

概括:

  • LEC-IMX8MP SMARC AI-on-module模块具有NXP的i.MX 8M Plus,集成的NPU最高可运行2.3 TOPS
  • 以紧凑的尺寸集成了恩智浦NPU,VPU和GPU计算,适用于工业IoT,智能家居,智能城市以及其他地区的基于AI的应用程序
  • 凌华科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型物联网原型平台,该平台结合了生产级组件,软件可移植性以及类似Raspberry Pi的灵活性和可升级性,可用于概念验证设计

台湾台北– 2021年3月18日

凌华科技股份有限公司 边缘计算的全球领导者,已经推出了 LEC-IMX8MP SMARC模块,第一个SMARC版本。 2.1 AI-on-Module(AIoM),将恩智浦的下一代i.MX 8M Plus SoC用于边缘AI应用。 LEC-IMX8MP以紧凑的尺寸集成了恩智浦NPU,VPU,ISP和GPU计算,适用于工业AIoT / IoT,智能家居,智能城市及其他地区的面向未来的基于AI的应用程序。

强大的四核Arm®Cortex®-A53处理器具有集成的神经处理单元(NPU),运行频率高达1.8 GHz,可提供高达2.3每秒Terra操作(TOPS)的速度,以在边缘进行机器学习推理,适用于那些需要将机器学习和视觉系统与智能传感器配合使用,以实现工业决策。

恩智浦MPU生态系统总监Robert Thompson说:“ ADLINK的SMARC外形尺寸的i.MX 8M Plus AI-on-module非常适合工业边缘应用。” “我们正在努力提供具有竞争力的解决方案,例如具有AI功能的嵌入式模块,与ADLINK的长期合作与伙伴关系将使我们能够继续推动更多的未来市场创新。”

“作为客户长期依赖我们提供顶级解决方案的行业中的长期合作伙伴,SMARC模块上的AI(AIOM)是AI的未来,而凌华科技(ADLINK)则在这项技术的最前沿发挥着至关重要的作用到工业边缘应用。”凌华科技高级产品经理Henri Parmentier说道。 “我们的LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块将使基于AI的智能嵌入式系统的开发人员能够实施经济高效且面向未来的设计,这些设计专为需要高性能机器学习推理的恶劣环境而构建。”

LEC-IMX8MP SMARC模块具有以下特点:

  • LVDS / DSI / HDMI图形输出,双CAN总线/ USB 2.0 / USB 3.0,双GbE端口(其中一个带TSN)和I2S音频接口–通常在6W以下的低功耗范围内
  • 坚固的设计可承受-40°C至+ 85°C的工作温度,以及高冲击和振动环境,从而在苛刻的工业应用中具有可靠性
  • 对Debian,Yocto和Android的标准BSP支持,包括MRAA硬件抽象层(HAL),允许工程师将用Raspberry Pi或Arduino环境编写的模块,传感器HAT和端口代码替换为I-Pi
  • 恩智浦eIQ机器学习软件,具有对CPU内核,GPU内核和NPU的连续推断。支持Caffe,TensorFlow Lite,PyTorch和ONNX模型。支持诸如MobileNet SSD,DeepSpeech v1和分段网络之类的模型。 Arm NN已完全集成到Yocto BSP中,支持i.MX 8

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块提供了智能世界的边缘智能,机器学习和视觉功能,是基于AI的应用程序的绝佳平台,消除了对云的依赖并保护了个人隐私。目标用途包括智能家居和家庭自动化,智能城市,物流,医疗保健诊断,智能建筑,智能零售和工业IoT,包括机器视觉,机器人技术和工厂自动化。

基于LEC-IMX8MP模块的现成的I-Pi SMARC原型平台可以在线订购,网址为ADLINK的I-Pi SMARC主题并提供支持 地点.

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