通過NXP®Semiconductors eIQ™AI SDK，堅固耐用的工業級設計具有面向未來的開放標準外形，使用壽命長達15年，軟件可移植性強

概括：

• LEC-IMX8MP SMARC AI-on-module模塊具有NXP的i.MX 8M Plus，集成的NPU最高可運行2.3 TOPS
• 以緊湊的尺寸集成了恩智浦NPU，VPU和GPU計算，適用於工業IoT，智能家居，智能城市以及其他地區的基於AI的應用程序
• 凌華科技提供I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型物聯網原型平台，該平台結合了生產級組件，軟件可移植性以及類似Raspberry Pi的靈活性和可升級性，可用於概念驗證設計

台灣台北– 2021年3月18日

凌華科技股份有限公司 邊緣計算的全球領導者，已經推出了 LEC-IMX8MP SMARC模塊，第一個SMARC版本。 2.1 AI-on-Module（AIoM），將恩智浦的下一代i.MX 8M Plus SoC用於邊緣AI應用。 LEC-IMX8MP以緊湊的尺寸集成了恩智浦NPU，VPU，ISP和GPU計算，適用於工業AIoT / IoT，智能家居，智能城市等領域的面向未來的基於AI的應用程序。

強大的四核Arm®Cortex®-A53處理器具有集成的神經處理單元（NPU），運行頻率高達1.8 GHz，可提供高達2.3每秒Terra操作（TOPS）的速度，以在邊緣進行機器學習推理，適用於以下應用需要將機器學習和視覺系統與智能傳感器配合使用，以實現工業決策。

恩智浦MPU生態系統總監Robert Thompson說：“ ADLINK的SMARC外形尺寸的i.MX 8M Plus AI-on-module非常適合工業邊緣應用。” “我們正在努力提供具有競爭力的解決方案，例如具有AI功能的嵌入式模塊，與ADLINK的長期合作與夥伴關係將使我們能夠繼續推動更多的未來市場創新。”

“作為客戶長期依賴我們提供頂級解決方案的行業中的長期合作夥伴，SMARC模塊上的AI（AIOM）是AI的未來，而凌華科技（ADLINK）則在這項技術的最前沿發揮著至關重要的作用到工業邊緣應用。”凌華科技高級產品經理Henri Parmentier說道。 “我們的LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊將使基於AI的智能嵌入式系統的開發人員能夠實施經濟高效且面向未來的設計，這些設計專為需要高性能機器學習推理的惡劣環境而構建。”

LEC-IMX8MP SMARC模塊具有以下特點：

• LVDS / DSI / HDMI圖形輸出，雙CAN總線/ USB 2.0 / USB 3.0，雙GbE端口（其中一個帶TSN）和I2S音頻接口–通常在6W以下的低功耗範圍內
• 堅固的設計可承受-40°C至+ 85°C的工作溫度，以及高衝擊和振動環境，從而在苛刻的工業應用中具有可靠性
• 對Debian，Yocto和Android的標準BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），允許工程師將用Raspberry Pi或Arduino環境編寫的模塊，傳感器HAT和端口代碼替換為I-Pi
• 恩智浦eIQ機器學習軟件，具有對CPU內核，GPU內核和NPU的連續推斷。支持Caffe，TensorFlow Lite，PyTorch和ONNX模型。支持諸如MobileNet SSD，DeepSpeech v1和分段網絡之類的模型。 Arm NN已完全集成到Yocto BSP中，支持i.MX 8

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊提供了智能世界的邊緣智能，機器學習和視覺功能，是基於AI的應用程序的絕佳平台，消除了對雲的依賴並保護了個人隱私。目標用途包括智能家居和家庭自動化，智能城市，物流，醫療保健診斷，智能建築，智能零售和工業IoT，包括機器視覺，機器人技術和工廠自動化。

基於LEC-IMX8MP模塊的現成的I-Pi SMARC原型平台可以在線訂購，網址為ADLINK的I-Pi SMARC主題並提供支持 地點.

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