[新聞稿] 新發布的 SMARC 模塊規範修訂版 2.1 將其定位為第一個開放 AIoM(模塊上的 AI)規範

新規範預測了人工智能和機器人市場的需求

2020/04/09 台灣台北

作為邊緣計算領域的全球領導者和 SMARC SGET 委員會的主要貢獻者之一,凌華科技很高興地宣布發布 SMARC 模塊修訂版 2.1。嵌入式技術標準化組織 SGET 剛剛發布了新的、面向未來的規範 2.1。它與當前的 2.0 規範完全向後兼容,因為新功能可以與現有信號復用,或者是不會影響 2.0 規範中已分配的邊緣連接器上的引腳的附加功能。

主要功能更新如下:

  • 支持多達 4 個 MIPI CSI 端口,以預測人工智能和機器人市場的需求
  • 允許多路復用 SERDES 信號在 3 和 4  用於附加以太網端口的 PCIe x1 接口
  • 對早期保留引腳的各種小添加,例如加上 2 個 GPIO 引腳和 PCIe 時鐘請求信號

通過允許多達 4 個本地 CSI MIPI 攝像頭輸入,SGET 2.1 規範滿足了 SOC 的快速增長趨勢,這些 SOC 帶有集成神經處理單元 (NPU) 和用於基於視頻的 AI 解決方案的多個攝像頭輸入。第三個和第四個攝像頭端口是通過模塊本身上的 FFC 功能連接器實現的,每個端口最多支持 4 個 MIPI CSI 數據通道。機器人車輛和自動駕駛等快速增長的領域需要多攝像頭支持來實現 360 度態勢感知,這兩者都大量依賴人工智能。規範更新將 SMARC 定位為工業嵌入式市場中可擴展、低功耗、獨立於矽的 AIoM(模塊上的人工智能)解決方案的首選標準。

為了允許在第 3 個和第 4 個 PCIe x1 接口上復用 SERDES 信號,正在添加對額外兩個以太網端口的支持。這可能允許模塊使用多達 4 個 GbE 以太網端口。這些端口可以再次支持相同數量的 GigE-Vision 相機,重點關注 AI 視覺應用。

“計算機視覺市場中的人工智能,2017 年價值約 25 億美元,預計到 2023 年將達到 250 億美元,預測期內復合年增長率為 45%。機器人和機器視覺應用將在這一顯著增長中佔據最大份額。大多數這些應用需要低功率封裝,因為它們要么由電池供電,要么內置於無風扇、氣密外殼中,例如智能相機。新的 SMARC AIoM 命題定位非常好,支持長生命週期、極端溫度、高 MTBF 和其他必須具備的工業特性,”凌華科技 SMARC 產品線經理 Henri Parmentier 說。

除了上述功能更改之外,規範本身也進行了重大的結構改革,以使其更具可讀性。非常注意生成關於每個引腳的電源域和 PU/PD 狀態的更精確和詳細的信息。這項工作將簡化載板設計,並將提高不同技術(x86 和 ARM)和不同供應商的模塊設計之間的兼容性和互操作性水平。

在高度分散的市場中,SMARC 顯然是唯一真正開放、通用、面向未來、低功耗的 COM/AIoM 標準,具有多種替代形式。這些“專有替代方案”中的大多數要么依賴於芯片,要么記錄不完整,不斷發生變化,要么將被完全放棄。作為這一趨勢的證明,全球 20 多家領先的嵌入式公司正在積極設計和生產 SMARC 模塊外形產品,並且每年都有更多公司加入。 

完整的 SMARC 模塊 2.1 規範文檔可在 SGeT 網站(https://sget.org) 免費下載。

關於凌華科技 

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