{"id":3623,"date":"2024-07-01T14:31:13","date_gmt":"2024-07-01T06:31:13","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/?p=3623"},"modified":"2024-07-10T13:35:49","modified_gmt":"2024-07-10T05:35:49","slug":"osm-standardized-sip-for-embedded-systems","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2024\/07\/01\/osm-standardized-sip-for-embedded-systems\/","title":{"rendered":"Module standard ouvert (OSM)\u00a0: un syst\u00e8me standardis\u00e9 int\u00e9gr\u00e9 pour syst\u00e8mes embarqu\u00e9s"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">En mati\u00e8re de mat\u00e9riel personnalis\u00e9 pour syst\u00e8mes embarqu\u00e9s, les d\u00e9veloppeurs disposaient traditionnellement de deux options principales\u00a0: concevoir un ordinateur monocarte (SBC) sur mesure ou utiliser un module informatique (COM) comme base. Si les deux approches pr\u00e9sentent des avantages, elles comportent \u00e9galement des inconv\u00e9nients.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les cartes SBC personnalis\u00e9es offrent une solution sans compromis, mais leur conception exige un investissement important en ing\u00e9nierie. Les cartes COM proposent un processus de d\u00e9veloppement simplifi\u00e9, mais peuvent ne pas r\u00e9pondre \u00e0 certains crit\u00e8res de conception essentiels. Ces compromis engendrent des d\u00e9fis majeurs pour les applications o\u00f9 le d\u00e9lai de mise sur le march\u00e9, le co\u00fbt et la robustesse sont primordiaux.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour relever ce d\u00e9fi, le Groupe de normalisation des technologies embarqu\u00e9es (SGET) a introduit une nouvelle sp\u00e9cification appel\u00e9e Open Standard Module (OSM). OSM apporte les avantages du concept de module de calcul ouvert au format syst\u00e8me int\u00e9gr\u00e9 (SiP).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cet article explique les principes fondamentaux d&#039;OSM et met en lumi\u00e8re ses avantages uniques. Il montre comment les d\u00e9veloppeurs tirent parti de cette nouvelle norme pour cr\u00e9er des syst\u00e8mes embarqu\u00e9s personnalis\u00e9s, performants et \u00e9conomiques, destin\u00e9s \u00e0 des applications telles que l&#039;automatisation industrielle, les transports et l&#039;informatique de p\u00e9riph\u00e9rie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Introduction \u00e0 OSM<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u201cLe terme \u201d\u00a0syst\u00e8me int\u00e9gr\u00e9\u00a0\u00bb d\u00e9signe l\u2019int\u00e9gration des composants essentiels d\u2019un syst\u00e8me embarqu\u00e9 (processeur, m\u00e9moire, stockage et mat\u00e9riel de communication) dans un seul bo\u00eetier. Gr\u00e2ce \u00e0 cette approche, les modules OSM offrent une solution compl\u00e8te et pr\u00e9valid\u00e9e pour les syst\u00e8mes embarqu\u00e9s, simplifiant ainsi la conception et r\u00e9duisant consid\u00e9rablement les d\u00e9lais et les co\u00fbts de d\u00e9veloppement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 bien des \u00e9gards, le format OSM ressemble aux solutions informatiques sur module telles que COM Express et SMARC. Cependant, OSM offre un format plus compact et un bo\u00eetier BGA soudable plus robuste. De ce fait, un module OSM s&#039;apparente davantage \u00e0 un composant qu&#039;\u00e0 une solution int\u00e9gr\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La norme OSM sp\u00e9cifie quatre tailles avec des brochages r\u00e9trocompatibles. Le tableau suivant pr\u00e9sente un aper\u00e7u de chaque taille\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\" style=\"font-size:15px\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><\/th><th><strong>Dimensions<\/strong><\/th><th><strong>Classe de processeur<\/strong><\/th><th><strong>Brochage<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Taille z\u00e9ro d&#039;OSM<\/td><td>30 x 15 mm<\/td><td>Classe microcontr\u00f4leur<\/td><td>120 broches\u00a0: Interfaces essentielles telles que I2C, SPI, UART et GPIO<\/td><\/tr><tr><td>Taille S<\/td><td>30 x 30 mm<\/td><td>Du microcontr\u00f4leur aux processeurs d&#039;application bas de gamme<\/td><td>230 broches\u00a0: Ajoute des interfaces telles que USB, I2S, CAN, SDIO et un seul port Ethernet<\/td><\/tr><tr><td>Taille M OSM<\/td><td>30 x 45 mm<\/td><td>Processeurs d&#039;application de milieu de gamme<\/td><td>320 broches\u00a0: Ajoute la prise en charge des interfaces LVDS, CSI et DSI\u00a0; plusieurs ports Ethernet et PCIe<\/td><\/tr><tr><td>Taille L OSM<\/td><td>45 x 45 mm<\/td><td>Processeurs d&#039;application de milieu de gamme, notamment x86 et Arm<\/td><td>662 broches\u00a0: Ajoute la prise en charge du SATA, des lignes PCIe suppl\u00e9mentaires et davantage d\u2019interfaces d\u2019affichage telles que eDP et HDMI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><figcaption class=\"wp-element-caption\">Norme OSM <\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les modules OSM de taille L sont particuli\u00e8rement adapt\u00e9s aux applications embarqu\u00e9es exigeantes qui requi\u00e8rent des performances de traitement, une connectivit\u00e9 et une flexibilit\u00e9 importantes. Par exemple, <a href=\"https:\/\/www.adlinktech.com\/products\/computer_on_modules\/osm\/osm-imx93?lang=en\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">OSM-IMX93<\/a> Il s&#039;agit d&#039;un module de taille L offrant des capacit\u00e9s impressionnantes en IA et en graphisme dans un format basse consommation. Il propose\u00a0:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>NXP<sup>\u00ae<\/sup> Processeur i.MX s\u00e9rie 93 avec architecture double c\u0153ur Arm Cortex-A55 et un c\u0153ur Arm Cortex-M33, ainsi qu&#039;un processeur neuronal microNPU Arm Ethos\u2122-U65 int\u00e9gr\u00e9 (NPU)<\/li>\n\n\n\n<li>Jusqu&#039;\u00e0 2 Go de m\u00e9moire LPDDR4L et 128 Go de stockage eMMC<\/li>\n\n\n\n<li>Graphiques int\u00e9gr\u00e9s avec interfaces LVDS et DSI<\/li>\n\n\n\n<li>Interfaces double GbE (dont une compatible TSN), I\u00b2S, CAN et USB&nbsp;<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des modules comme ceux-ci peuvent facilement prendre en charge des t\u00e2ches exigeantes telles que la robotique, les v\u00e9hicules autonomes, les syst\u00e8mes a\u00e9rospatiaux et de d\u00e9fense, les interfaces homme-machine industrielles et les appareils IoT destin\u00e9s aux consommateurs.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-medium\"><img data-recalc-dims=\"1\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"298\" height=\"300\" data-attachment-id=\"3632\" data-permalink=\"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2024\/07\/01\/osm-standardized-sip-for-embedded-systems\/osm-imx93-f\/\" data-orig-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?fit=800%2C805&amp;ssl=1\" data-orig-size=\"800,805\" data-comments-opened=\"1\" data-image-meta=\"{&quot;aperture&quot;:&quot;0&quot;,&quot;credit&quot;:&quot;&quot;,&quot;camera&quot;:&quot;&quot;,&quot;caption&quot;:&quot;&quot;,&quot;created_timestamp&quot;:&quot;0&quot;,&quot;copyright&quot;:&quot;&quot;,&quot;focal_length&quot;:&quot;0&quot;,&quot;iso&quot;:&quot;0&quot;,&quot;shutter_speed&quot;:&quot;0&quot;,&quot;title&quot;:&quot;&quot;,&quot;orientation&quot;:&quot;0&quot;}\" data-image-title=\"OSM-IMX93-F\" data-image-description=\"\" data-image-caption=\"\" data-medium-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?fit=298%2C300&amp;ssl=1\" data-large-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?fit=723%2C728&amp;ssl=1\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=298%2C300&#038;ssl=1\" alt=\"\" class=\"wp-image-3632\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=298%2C300&amp;ssl=1 298w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=150%2C150&amp;ssl=1 150w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=768%2C773&amp;ssl=1 768w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=12%2C12&amp;ssl=1 12w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=200%2C200&amp;ssl=1 200w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?resize=60%2C60&amp;ssl=1 60w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/OSM-IMX93-F.jpg?w=800&amp;ssl=1 800w\" sizes=\"auto, (max-width: 298px) 100vw, 298px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Module ADLINK OSM-IMX93<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il est important de noter que la nature ouverte des OSM favorise un vaste \u00e9cosyst\u00e8me. Des modules compatibles sont disponibles aupr\u00e8s de plusieurs fournisseurs, ce qui contribue \u00e0 att\u00e9nuer le risque de rupture de la cha\u00eene d&#039;approvisionnement et \u00e0 garantir un cycle de vie plus long pour les produits.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De plus, les modules OSM sont compatibles avec toutes les architectures de processeurs dont l&#039;encombrement est limit\u00e9. Les d\u00e9veloppeurs ont ainsi acc\u00e8s aux solutions Arm, RISC-V et x86 de Rockchip, NXP, Texas Instruments, Intel, MediaTek, Qualcomm et bien d&#039;autres, ce qui leur offre un choix et une flexibilit\u00e9 accrus dans leurs conceptions.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Cartes SBC personnalis\u00e9es vs. OSM<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si la flexibilit\u00e9 de conception \u00e9tait le seul crit\u00e8re important, les cartes SBC personnalis\u00e9es seraient imbattables. Cependant, d&#039;autres facteurs entrent en jeu. Le d\u00e9veloppement d&#039;une carte SBC personnalis\u00e9e repr\u00e9sente un effort d&#039;ing\u00e9nierie consid\u00e9rable, notamment en mati\u00e8re d&#039;int\u00e9grit\u00e9 du signal et de gestion thermique. Le d\u00e9veloppement logiciel peut \u00e9galement s&#039;av\u00e9rer complexe, car les d\u00e9veloppeurs partent souvent de z\u00e9ro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De plus, les cartes SBC personnalis\u00e9es doivent subir des tests de qualification rigoureux afin de garantir leur conformit\u00e9 aux normes de fiabilit\u00e9 et environnementales requises pour l&#039;application vis\u00e9e. Ces tests peuvent \u00eatre longs et co\u00fbteux, allongeant ainsi le cycle de d\u00e9veloppement et augmentant les co\u00fbts.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 l&#039;inverse, les modules OSM offrent une approche simplifi\u00e9e et \u00e9conomique. Gr\u00e2ce \u00e0 leur format pr\u00e9-valid\u00e9, ils prennent en charge les aspects les plus complexes de la conception de circuits. La conception logicielle est \u00e9galement simplifi\u00e9e, car les d\u00e9veloppeurs disposent d&#039;un point de d\u00e9part standardis\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les modules OSM offrent \u00e9galement plusieurs avantages en termes de flexibilit\u00e9 et d&#039;\u00e9volutivit\u00e9. La standardisation du brochage et des interfaces permet aux d\u00e9veloppeurs de passer facilement d&#039;un fournisseur OSM \u00e0 un autre ou d&#039;adopter des modules plus r\u00e9cents au gr\u00e9 des \u00e9volutions technologiques, sans n\u00e9cessiter de modifications importantes de la conception de la carte porteuse. Cette modularit\u00e9 favorise une conception plus p\u00e9renne et contribue \u00e0 prot\u00e9ger l&#039;investissement initial dans le mat\u00e9riel personnalis\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">OSM vs. COMs<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 l&#039;instar d&#039;OSM, les modules COM offrent \u00e9galement des modules de calcul pr\u00e9valid\u00e9s et standardis\u00e9s. De ce fait, les modules COM et OSM pr\u00e9sentent des avantages similaires. Toutefois, les modules COM traditionnels ne conviennent pas \u00e0 certaines applications embarqu\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La fiabilit\u00e9 et la robustesse sont des points essentiels pour les modules COM, qui se fixent \u00e0 la carte porteuse via un connecteur pouvant constituer un point de d\u00e9faillance. Les modules OSM offrent un avantage consid\u00e9rable par rapport aux modules COM \u00e0 cet \u00e9gard, gr\u00e2ce \u00e0 leur bo\u00eetier BGA soudable. En supprimant le besoin d&#039;un connecteur entre le module et la carte porteuse, les modules OSM offrent une r\u00e9sistance sup\u00e9rieure aux vibrations et aux contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les modules COM sont \u00e9galement trop volumineux pour certaines applications\u00a0\u2014 un autre probl\u00e8me que r\u00e9sout la norme OSM. Alors que les modules COM Express ne peuvent pas descendre en dessous de 55\u00a0x\u00a084\u00a0mm, par exemple, les modules OSM ne d\u00e9passent pas 45\u00a0x\u00a045\u00a0mm. En d\u2019autres termes, les petits modules COM ont g\u00e9n\u00e9ralement la taille d\u2019une carte de cr\u00e9dit, tandis que les modules OSM sont plus proches de la taille d\u2019un timbre-poste.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img data-recalc-dims=\"1\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"723\" height=\"379\" data-attachment-id=\"3640\" data-permalink=\"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2024\/07\/01\/osm-standardized-sip-for-embedded-systems\/chart_x2_chart-2\/\" data-orig-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?fit=1000%2C524&amp;ssl=1\" data-orig-size=\"1000,524\" data-comments-opened=\"1\" data-image-meta=\"{&quot;aperture&quot;:&quot;0&quot;,&quot;credit&quot;:&quot;&quot;,&quot;camera&quot;:&quot;&quot;,&quot;caption&quot;:&quot;&quot;,&quot;created_timestamp&quot;:&quot;0&quot;,&quot;copyright&quot;:&quot;&quot;,&quot;focal_length&quot;:&quot;0&quot;,&quot;iso&quot;:&quot;0&quot;,&quot;shutter_speed&quot;:&quot;0&quot;,&quot;title&quot;:&quot;&quot;,&quot;orientation&quot;:&quot;0&quot;}\" data-image-title=\"COM Size and Cost Chart\" data-image-description=\"\" data-image-caption=\"\" data-medium-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?fit=300%2C157&amp;ssl=1\" data-large-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?fit=723%2C379&amp;ssl=1\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?resize=723%2C379&#038;ssl=1\" alt=\"Tableau des tailles et des co\u00fbts COM\" class=\"wp-image-3640\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?w=1000&amp;ssl=1 1000w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?resize=300%2C157&amp;ssl=1 300w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?resize=768%2C402&amp;ssl=1 768w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Chart_x2_Chart-2.jpg?resize=18%2C9&amp;ssl=1 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 723px) 100vw, 723px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conception compacte et soudable des modules OSM les rend particuli\u00e8rement adapt\u00e9s \u00e0 l&#039;assemblage automatis\u00e9. En effet, ils peuvent \u00eatre livr\u00e9s en bobines ou en plateaux, \u00e9liminant ainsi tout besoin de placement manuel. Cette conception optimis\u00e9e pour la production permet aux modules OSM d&#039;offrir une meilleure rentabilit\u00e9 que les syst\u00e8mes traditionnels \u00e0 base de composants COM, notamment pour les applications \u00e0 grand volume.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un autre avantage des modules OSM r\u00e9side dans leur compatibilit\u00e9 multi-architecture. Alors que les standards COM sont g\u00e9n\u00e9ralement con\u00e7us pour une architecture de processeur unique, les modules OSM sont ind\u00e9pendants de toute architecture. Bien que les modules OSM ciblent principalement les applications \u00e0 faibles performances, ils acceptent une alimentation jusqu&#039;\u00e0 42,5 W, ce qui leur permet de prendre en charge les plateformes x86 et d&#039;autres processeurs haut de gamme.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ajouter de la valeur \u00e0 la conception de vos syst\u00e8mes embarqu\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Malgr\u00e9 tous les avantages qu&#039;offre OSM, la conception et le d\u00e9veloppement d&#039;un syst\u00e8me embarqu\u00e9 sur mesure peuvent s&#039;av\u00e9rer complexes et chronophages. En collaborant avec un fournisseur de solutions OSM exp\u00e9riment\u00e9 comme ADLINK, vous pouvez optimiser votre processus de d\u00e9veloppement, r\u00e9duire les d\u00e9lais de mise sur le march\u00e9 et vous concentrer sur vos comp\u00e9tences cl\u00e9s et les exigences sp\u00e9cifiques de votre application.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une solution possible consiste \u00e0 utiliser une solution pr\u00e9-con\u00e7ue au niveau de la carte, bas\u00e9e sur la sp\u00e9cification OSM. Cette approche r\u00e9duit les co\u00fbts de d\u00e9veloppement initiaux et acc\u00e9l\u00e8re la mise sur le march\u00e9, tout en conservant la possibilit\u00e9 d&#039;opter pour une conception OSM personnalis\u00e9e pour les produits futurs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque viendra le moment de concevoir une solution sur mesure, les services de conception de cartes porteuses d&#039;ADLINK vous aideront \u00e0 cr\u00e9er une solution \u00e9volutive qui optimise les performances tout en minimisant les co\u00fbts de d\u00e9veloppement. De plus, un partenariat avec ADLINK vous donnera acc\u00e8s \u00e0 un support de fabrication, \u00e0 des services d&#039;int\u00e9gration logicielle\/micrologicielle et \u00e0 de nombreux autres services d&#039;assistance.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Enfin, ADLINK propose une gamme compl\u00e8te de produits r\u00e9pondant \u00e0 un large \u00e9ventail d&#039;exigences applicatives. Celle-ci comprend une gamme compl\u00e8te de modules Q7, SMARC et autres modules COM, des cartes SBC pr\u00eates \u00e0 l&#039;emploi et diverses solutions IoT et de p\u00e9riph\u00e9rie pr\u00e9-int\u00e9gr\u00e9es. Notre engagement envers les feuilles de route technologiques et notre capacit\u00e9 \u00e0 fournir des solutions robustes pour une grande vari\u00e9t\u00e9 d&#039;applications font de nous un partenaire de confiance pour les d\u00e9veloppeurs de solutions mat\u00e9rielles embarqu\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusion<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour le choix des composants mat\u00e9riels personnalis\u00e9s destin\u00e9s aux syst\u00e8mes embarqu\u00e9s, les d\u00e9veloppeurs disposent aujourd&#039;hui d&#039;un choix plus vaste que jamais, chaque solution pr\u00e9sentant ses propres avantages. OSM offre notamment un format SIP, une conception robuste soudable, un format compact et la compatibilit\u00e9 avec les machines de placement de composants, autant d&#039;atouts qui en font un excellent choix pour de nombreuses applications.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les d\u00e9veloppeurs peuvent b\u00e9n\u00e9ficier de ces avantages et bien plus encore en collaborant avec ADLINK pour obtenir des solutions compl\u00e8tes et \u00e9volutives pr\u00e9-con\u00e7ues au niveau carte et des cartes porteuses personnalis\u00e9es bas\u00e9es sur la sp\u00e9cification OSM. Ils pourront ainsi r\u00e9duire leurs co\u00fbts de d\u00e9veloppement, acc\u00e9l\u00e9rer la mise sur le march\u00e9 et maximiser leur retour sur investissement. Pour commencer, consultez notre <a href=\"https:\/\/www.adlinktech.com\/en\/Computer_on_Modules_OSM\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">informations sur le produit<\/a> ou demander un <a href=\"https:\/\/www.adlinktech.com\/en\/Contact_us_form\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">consultation<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-columns has-background is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-8aa3364d wp-block-columns-is-layout-flex\" style=\"background-color:#8c8c971a;padding-top:2.5rem;padding-right:2.5rem;padding-bottom:2.5rem;padding-left:2.5rem\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:25%\">\n<figure class=\"wp-block-image size-full is-style-rounded\"><img data-recalc-dims=\"1\" loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"723\" height=\"737\" data-attachment-id=\"3649\" data-permalink=\"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2024\/07\/01\/osm-standardized-sip-for-embedded-systems\/henri_parmentier_1\/\" data-orig-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?fit=800%2C815&amp;ssl=1\" data-orig-size=\"800,815\" data-comments-opened=\"1\" data-image-meta=\"{&quot;aperture&quot;:&quot;4.5&quot;,&quot;credit&quot;:&quot;&quot;,&quot;camera&quot;:&quot;Canon EOS 6D Mark II&quot;,&quot;caption&quot;:&quot;&quot;,&quot;created_timestamp&quot;:&quot;1614870992&quot;,&quot;copyright&quot;:&quot;&quot;,&quot;focal_length&quot;:&quot;100&quot;,&quot;iso&quot;:&quot;100&quot;,&quot;shutter_speed&quot;:&quot;0.008&quot;,&quot;title&quot;:&quot;&quot;,&quot;orientation&quot;:&quot;0&quot;}\" data-image-title=\"Henri_Parmentier_1\" data-image-description=\"\" data-image-caption=\"\" data-medium-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?fit=294%2C300&amp;ssl=1\" data-large-file=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?fit=723%2C737&amp;ssl=1\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?resize=723%2C737&#038;ssl=1\" alt=\"\" class=\"wp-image-3649\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?w=800&amp;ssl=1 800w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?resize=294%2C300&amp;ssl=1 294w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?resize=768%2C782&amp;ssl=1 768w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?resize=12%2C12&amp;ssl=1 12w, https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/07\/Henri_Parmentier_1.jpg?resize=60%2C60&amp;ssl=1 60w\" sizes=\"auto, (max-width: 723px) 100vw, 723px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:75%\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Henri Parmentier<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chef de produit senior, Centre de produits informatiques modulaires<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-black-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/in\/henriparmentier\/\" style=\"border-radius:0px\">Visitez ADLINK<\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>When it comes to custom hardware for embedded systems, developers have traditionally had two main options: designing a custom single-board computer (SBC) from scratch or using a computer-on-module (COM) as the basis for their design. 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