{"id":2248,"date":"2022-03-07T09:00:00","date_gmt":"2022-03-07T01:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/?p=2248"},"modified":"2022-03-17T10:56:06","modified_gmt":"2022-03-17T02:56:06","slug":"the-evolution-of-modules","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2022\/03\/07\/l-evolution-des-modules\/","title":{"rendered":"L'\u00e9volution des modules"},"content":{"rendered":"

Le monde devient chaque jour plus connect\u00e9 et d\u00e9pend de la technologie. Les syst\u00e8mes d'intelligence artificielle (IA) et d'Internet des objets (IoT) offrent aux entreprises une gamme d'avantages, tels que le partage et l'analyse de donn\u00e9es en temps r\u00e9el, l'automatisation et des am\u00e9liorations \u00e0 l'\u00e9chelle de l'organisation en termes d'efficacit\u00e9, de productivit\u00e9 et de comp\u00e9titivit\u00e9. Et toutes ces avanc\u00e9es d\u00e9pendent de petites, mais cruciales ordinateur sur modules<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Les ordinateurs sur modules fournissent la puissance de calcul, la m\u00e9moire et plus encore pour faire fonctionner les syst\u00e8mes, mais ils jouent \u00e9galement un r\u00f4le central dans le d\u00e9veloppement de syst\u00e8mes d'IA et d'IoT. Les syst\u00e8mes complexes n\u00e9cessitent du temps et des investissements pour \u00eatre construits, en particulier si vous essayez de construire \u00e0 partir de z\u00e9ro.<\/p>\n\n\n\n

Les modules fournissent aux d\u00e9veloppeurs des blocs de construction pr\u00e9-certifi\u00e9s qui leur font gagner du temps et de l'argent et leur permettent de commercialiser leurs syst\u00e8mes plus rapidement. Ils permettent \u00e9galement aux d\u00e9veloppeurs de concentrer leur attention sur le projet dans son ensemble, plut\u00f4t que d'avoir \u00e0 repenser l'infrastructure mat\u00e9rielle de base.<\/p>\n\n\n\n

<\/a>Chronologie de l'\u00e9volution du module informatique<\/h2>\n\n\n\n

Une vari\u00e9t\u00e9 d'ordinateurs sur modules, adapt\u00e9s \u00e0 diff\u00e9rentes applications dans diff\u00e9rents environnements, sont disponibles aujourd'hui. Cependant, cela n'a pas toujours \u00e9t\u00e9 le cas. Cette chronologie montre comment les modules ont \u00e9volu\u00e9 pour r\u00e9pondre aux demandes de l'industrie et permettre une informatique avanc\u00e9e dans pratiquement n'importe quel endroit.<\/p>\n\n\n\n

<\/a>Avant 2000 : PC\/104<\/h3>\n\n\n\n

En 1987, Ampro (maintenant ADLINK) a con\u00e7u PC\/104\u2122. Le nom refl\u00e8te l'architecture du jeu d'instructions (ISA) - ou bus PC \/ AT (technologie avanc\u00e9e de l'ordinateur personnel) - et les 104 broches du connecteur, et le PC \/ 104 normalis\u00e9 par le consortium PC \/ 104 en 1992. L'architecture de ce module a conduit l'\u00e9volution de ISA \u00e0 PCI, 10Mbit \u00e0 100 Mbit Ethernet, m\u00e9moire vive dynamique \u00e0 m\u00e9moire vive dynamique synchrone (DRAM \u00e0 SDRAM) et 486 \u00e0 Pentium.<\/p>\n\n\n\n

<\/a>Le d\u00e9but des ann\u00e9es 2000 : EXT et COM Express<\/h3>\n\n\n\n

Un nouveau si\u00e8cle a inaugur\u00e9 l'innovation, y compris les modules ETX et COM Express.<\/p>\n\n\n\n

En 2000, JUMPtec (maintenant Kontron) a introduit Embedded Technology eXtended (EXT), un ordinateur sur module (COM) hautement int\u00e9gr\u00e9 et compact (3,7 x 4,9 pouces; 95 x 125 mm). Les ETX COM int\u00e8grent un processeur et une m\u00e9moire de base, ainsi qu'une gamme d'options d'E\/S, telles que s\u00e9rie, parall\u00e8le, USB, audio, graphique et Ethernet. EXT mappe tous les signaux d'E\/S, ainsi que l'impl\u00e9mentation des bus ISA et PCI, sur quatre connecteurs haute densit\u00e9 \u00e0 profil bas sur le module.<\/p>\n\n\n\n

En avril 2006, les membres du groupe industriel ETX, dont ADLINK, Kontron, Advantech et MSC Vertriebs GmbH, ont lanc\u00e9 ETX 3.0. Cette g\u00e9n\u00e9ration se distinguait principalement par l'ajout de ports SATA suppl\u00e9mentaires. Il a \u00e9galement \u00e9volu\u00e9 de PCI \u00e0 PCIe, des performances plus \u00e9lev\u00e9es par watt, de nouvelles interfaces d'affichage, notamment DVI, HDMI et DisplayPort), SDRAM \u00e0 DDR et des exigences accrues en mati\u00e8re de bande passante.<\/p>\n\n\n\n

Les ann\u00e9es 2000 ont \u00e9galement vu l'introduction de COM Express en 2003 par Kontron, Advantech et ADLINK, qui a \u00e9t\u00e9 normalis\u00e9 par le consortium PCIMG en 2005. Il y a eu plusieurs it\u00e9rations de COM Express. COM Express Rev. 2 en 2010 comprenait eAPI, suivi de Rev 2.1 en 2012 et d'un guide de conception de carte de support Rev. 2 en 2013. COM Express Rev. 3, publi\u00e9 en 2017, a ajout\u00e9 des interfaces et augment\u00e9 les voies PCI Express \u00e0 32. En 2018 , COM Express a ajout\u00e9 des sp\u00e9cifications abr\u00e9g\u00e9es et renforc\u00e9 COM Express.<\/p>\n\n\n\n

Les concepteurs de solutions peuvent utiliser ce facteur de forme d'ordinateur sur module hautement int\u00e9gr\u00e9 et compact comme un composant de circuit int\u00e9gr\u00e9. COM Express int\u00e8gre le processeur central et la m\u00e9moire et mappe les signaux d'E\/S communs sur deux connecteurs haute densit\u00e9 \u00e0 profil bas sur le module.<\/p>\n\n\n\n

<\/a>Les ann\u00e9es 2010 : QSeven et SMARC<\/h3>\n\n\n\n

L'industrie informatique a \u00e9galement connu un changement de paradigme dans les ann\u00e9es 2000 vers des appareils d\u00e9centralis\u00e9s, sans fil et aliment\u00e9s par batterie afin que les entreprises puissent cr\u00e9er des syst\u00e8mes IoT et d'autres solutions qui traitent les donn\u00e9es plus rapidement et fonctionnent plus efficacement \u00e0 mesure que les co\u00fbts \u00e9nerg\u00e9tiques augmentaient. De plus, l'industrie a d\u00fb relever des d\u00e9fis pour se conformer \u00e0 des programmes d'\u00e9nergie verte plus solides soutenus par le gouvernement, aux normes propri\u00e9taires li\u00e9es aux processeurs Arm et \u00e0 un facteur de forme bien d\u00e9fini pour Arm et les syst\u00e8mes sur puce (SoC) \u00e0 faible consommation d'\u00e9nergie.<\/p>\n\n\n\n

En r\u00e9ponse \u00e0 ces changements et d\u00e9fis, deux nouveaux types d'ordinateurs sur modules ont \u00e9merg\u00e9 : Qseven\u00ae et SMARC\u2122.<\/p>\n\n\n\n

Introduits en 2012, les modules Qseven, bas\u00e9s sur les processeurs Arm et les APU AMD de la s\u00e9rie G, pr\u00e9sentent une taille compacte (70 x 70 mm), un profil bas, une rentabilit\u00e9 et un acc\u00e8s \u00e0 des interfaces haut d\u00e9bit, notamment PCIe, SATA, Gbit, Ethernet et USB. 3.0. L'une des cl\u00e9s pour r\u00e9duire les co\u00fbts est le connecteur MXM qui relie le module \u00e0 la carte porteuse et est fiable m\u00eame dans des conditions d'humidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, de temp\u00e9ratures extr\u00eames ou d'autres environnements exigeants.<\/p>\n\n\n\n

Toujours en 2012, ADLINK et Kontron ont introduit Architecture de mobilit\u00e9 intelligente (SMARC),<\/a> et il a \u00e9t\u00e9 standardis\u00e9 par SGeT Consortium en 2013. Consid\u00e9r\u00e9 comme le premier facteur de forme Arm et SOC v\u00e9ritablement d\u00e9fini \u00e0 l'\u00e9chelle mondiale, il prend en charge les architectures CPU ultrabasse consommation de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration pour les applications mobiles. Il utilise un seul connecteur de bord SMT MXM3 \u00e0 314 broches pour connecter toutes les voies d'alimentation et de signal \u00e0 la carte porteuse.<\/p>\n\n\n\n

SMARC 2.0<\/a>, introduit en 2016, a combl\u00e9 le foss\u00e9 entre Qseven et COM Express, en particulier pour les applications IoT, offrant plus d'interfaces que Qseven et prenant en charge les processeurs \u00e0 faible puissance que COM Express ne propose pas.<\/p>\n\n\n\n

<\/a>Entrez dans les ann\u00e9es 2020 et COM-HPC<\/h3>\n\n\n\n

L'\u00e9volution des demandes signifiait que les cr\u00e9ateurs de solutions avaient besoin de plus de solutions int\u00e9gr\u00e9es, de plus d'interfaces pour les serveurs de p\u00e9riph\u00e9rie et de performances \u00e0 haute vitesse. L'\u00e9volution du module s'est poursuivie avec l'introduction de COM-HPC\u00ae. Ces modules int\u00e8grent le processeur principal, la m\u00e9moire et les E\/S, y compris USB jusqu'\u00e0 4.0, audio, PCIe jusqu'\u00e0 5.0. Deux ordinateurs sur modules COM-HPC sont disponibles pour r\u00e9pondre \u00e0 diff\u00e9rents besoins\u00a0:<\/p>\n\n\n\n