{"id":1210,"date":"2021-04-30T03:08:17","date_gmt":"2021-04-29T19:08:17","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/?p=1210"},"modified":"2022-04-25T10:45:19","modified_gmt":"2022-04-25T02:45:19","slug":"edge-computing-demands-server-power-of-com-hpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/2021\/04\/30\/edge-computing-demandes-serveur-puissance-de-com-hpc\/","title":{"rendered":"L'informatique de pointe haut de gamme exige la puissance de calcul au niveau du serveur de COM-HPC"},"content":{"rendered":"

Les exigences de niveau serveur des applications informatiques haut de gamme \u00e0 la p\u00e9riph\u00e9rie sont satisfaites avec les derniers modules COM-HPC. Dans ce blog, nous explorons quoi, comment, pourquoi et comment commencer.<\/h2>\n\n\n\n

La quatri\u00e8me r\u00e9volution industrielle - Industrie 4.0 - fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'automatisation continue de la fabrication traditionnelle et des pratiques industrielles \u00e0 l'aide de technologies intelligentes modernes. Associ\u00e9e \u00e0 l'\u00e9volution de l'Internet des objets industriel (IIoT), la croissance rapide de l'Industrie 4.0 s'est traduite par une explosion de donn\u00e9es \u00e9manant de capteurs et d'actionneurs. <\/p>\n\n\n\n

Plus r\u00e9cemment, les demandes informatiques de l'industrie 4.0 et de l'IIoT ont commenc\u00e9 \u00e0 conna\u00eetre une croissance encore plus forte en raison de moteurs technologiques suppl\u00e9mentaires, tels que l'intelligence artificielle (IA), l'apprentissage automatique (ML) et les applications 5G. <\/p>\n\n\n\n

Le terme bord, fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la fronti\u00e8re o\u00f9 Internet rencontre le monde r\u00e9el. Les syst\u00e8mes embarqu\u00e9s \u00e0 la p\u00e9riph\u00e9rie connaissent actuellement une croissance exponentielle en ce qui concerne leurs besoins en puissance de calcul et en performances. Afin de minimiser \u00e0 la fois les co\u00fbts de latence et de communication, ces donn\u00e9es doivent \u00eatre trait\u00e9es \u00e0 la source pour fournir des informations exploitables en temps quasi r\u00e9el. Le terme Edge Computing, fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'acte d'ex\u00e9cuter ce traitement en bordure<\/a>. <\/p>\n\n\n\n

Au-del\u00e0 de leur d\u00e9sir d'une capacit\u00e9 de calcul accrue, les concepteurs de syst\u00e8mes et les utilisateurs finaux souhaitent \u00e9galement p\u00e9renniser leurs syst\u00e8mes. Il y a de nombreux aspects \u00e0 cela, comme avoir acc\u00e8s \u00e0 des fournisseurs alternatifs si un fournisseur existant quitte le march\u00e9. En outre, il est n\u00e9cessaire de pouvoir mettre \u00e0 niveau les syst\u00e8mes avec des capacit\u00e9s am\u00e9lior\u00e9es pour r\u00e9pondre aux exigences des futures applications. <\/p>\n\n\n\n

COM et Edge Computing pour le calcul haute performance (HPC)<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

Certains COM sont propri\u00e9taires, tandis que d'autres sont bas\u00e9s sur les normes de l'industrie. Dans le cas des concepteurs de syst\u00e8mes et des utilisateurs finaux qui souhaitent p\u00e9renniser leurs syst\u00e8mes, la meilleure option consiste \u00e0 utiliser une norme industrielle prise en charge par de nombreux fournisseurs COM. <\/p>\n\n\n\n

Fond\u00e9e en 1994, PICMG<\/a> est le principal organisme de normalisation COM. Il s'agit d'un consortium \u00e0 but non lucratif d'entreprises et d'organisations qui d\u00e9veloppent en collaboration des normes ouvertes pour les applications informatiques embarqu\u00e9es haute performance, industrielles, de test et mesure, m\u00e9dicales, de p\u00e9riph\u00e9rie et \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral. <\/p>\n\n\n\n

La conception des COM implique un large \u00e9ventail de disciplines techniques, y compris la conception et l'analyse de la signalisation \u00e0 tr\u00e8s haute vitesse, la gestion de l'alimentation, l'expertise en r\u00e9seau, la gestion thermique, la conception m\u00e9canique, les logiciels \u00e0 haute disponibilit\u00e9 et la gestion compl\u00e8te du syst\u00e8me. Toutes ces disciplines sont repr\u00e9sent\u00e9es par PICMG, qui compte plus de 140 soci\u00e9t\u00e9s membres, dont ADLINK est un membre ex\u00e9cutif. <\/p>\n\n\n\n

HPC signifie \u00abHigh-Performance Computing\u00bb. PICMG entre maintenant dans les derni\u00e8res \u00e9tapes du d\u00e9veloppement de sa nouvelle sp\u00e9cification d'ordinateur sur module COM-HPC, qui r\u00e9pondra aux besoins du haut de gamme du march\u00e9 de l'informatique de pointe industrielle. <\/p>\n\n\n\n

Le march\u00e9 de l'informatique de pointe en croissance exponentielle exige des performances plus \u00e9lev\u00e9es et de plus grandes quantit\u00e9s de m\u00e9moire syst\u00e8me. Les processeurs int\u00e9gr\u00e9s utilis\u00e9s dans les syst\u00e8mes de p\u00e9riph\u00e9rie haut de gamme peuvent avoir 20 c\u0153urs ou plus, et la combinaison de plusieurs c\u0153urs de traitement et de la virtualisation signifie que certains syst\u00e8mes n\u00e9cessitent 256 gigaoctets (Go) de m\u00e9moire, ou plus. Une autre consid\u00e9ration est que de nombreuses applications exigent des bandes passantes de donn\u00e9es extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9es, pouvant aller jusqu'\u00e0 100 gigabits par seconde (Gbit \/ s). La sp\u00e9cification COM-HPC r\u00e9pond \u00e0 toutes ces exigences haut de gamme.  <\/p>\n\n\n\n

March\u00e9s et applications pour COM-HPC <\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

Les modules COM-HPC r\u00e9pondent aux besoins d'un large \u00e9ventail de march\u00e9s et de domaines d'application qui n\u00e9cessitent diverses combinaisons d'interfaces hautes performances et \/ ou haute m\u00e9moire et \/ ou haute vitesse. Ceux-ci incluent, mais sans s'y limiter, les v\u00e9hicules autonomes, la robotique, les v\u00e9hicules a\u00e9riens sans pilote et les communications 5G (petites cellules, stations de base et infrastructure). <\/p>\n\n\n\n

\"Figure
Figure 1: Les modules COM-HPC s'adressent \u00e0 un large \u00e9ventail de march\u00e9s et d'applications<\/em>  <\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Il existe un certain nombre de grands pilotes pour COM-HPC, dont le moindre n'est pas la consolidation des t\u00e2ches. Prenons l'exemple des trains d'aujourd'hui, qui peuvent impliquer plusieurs services informatiques traitant des t\u00e2ches telles que la gestion des r\u00e9servations, le Wi-Fi \u00e0 bord et la vid\u00e9osurveillance. Ces services sont g\u00e9n\u00e9ralement fournis par diff\u00e9rentes entreprises dans diff\u00e9rentes \u00abbo\u00eetes\u00bb qui sont dispers\u00e9es dans le train. La consolidation de toutes ces t\u00e2ches dans une seule \u00abbo\u00eete\u00bb COM-HPC - chaque t\u00e2che s'ex\u00e9cutant sur sa propre machine virtuelle sur son propre c\u0153ur de traitement avec acc\u00e8s \u00e0 des dizaines de gigaoctets de m\u00e9moire - r\u00e9duira consid\u00e9rablement les co\u00fbts et les ressources de d\u00e9ploiement et de maintenance. <\/p>\n\n\n\n

L'intelligence artificielle est un autre moteur majeur. Il ne faudra pas longtemps avant que tous les appareils robotiques, y compris les robots stationnaires, les robots mobiles et les robots collaboratifs, ou cobots - c'est-\u00e0-dire les robots qui interagissent de mani\u00e8re collaborative et \u00e0 proximit\u00e9 de leurs coll\u00e8gues humains - seront \u00e9quip\u00e9s de capacit\u00e9s d'IA sophistiqu\u00e9es. De m\u00eame, il ne faudra pas longtemps avant que tout ce qui peut conduire, voler ou flotter ait un copilote IA ou soit totalement autonome. M\u00eame les comp\u00e9tences difficiles \u00e0 acqu\u00e9rir qui ont \u00e9t\u00e9 historiquement domin\u00e9es par les humains (la chirurgie, par exemple) seront bient\u00f4t renforc\u00e9es par l'IA. <\/p>\n\n\n\n

Les dispositifs de communication robustes et \/ ou sp\u00e9ciaux qui sont souvent d\u00e9ploy\u00e9s dans des environnements difficiles constituent un autre facteur d\u00e9terminant. Les exemples incluent les stations de base 5G, les syst\u00e8mes d'inspection de paquets et les syst\u00e8mes de trading frontaux. Ce sont toutes des applications qui ne peuvent pas utiliser de solutions standard et pour lesquelles les modules COM-HPC sont parfaitement adapt\u00e9s. <\/p>\n\n\n\n

Dimensions et connecteurs haute vitesse<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

La sp\u00e9cification COM-HPC d\u00e9finit actuellement cinq options diff\u00e9rentes sous la forme de deux modules serveur et de trois modules client. Le plus grand des modules de serveur offre huit sockets DIMM int\u00e9gr\u00e9s prenant en charge jusqu'\u00e0 512 Go de m\u00e9moire (ce sont les sockets orient\u00e9s verticalement dans les images ci-dessous). <\/p>\n\n\n

\n
\"Figure
Figure 2: Nouvelles tailles de module COM-HPC<\/em><\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

En plus de leurs sockets DIMM, chaque module COM-HPC est \u00e9quip\u00e9 de deux nouveaux connecteurs haute vitesse et haute densit\u00e9 \u00e0 400 broches (les connecteurs orient\u00e9s horizontalement dans l'image ci-dessus), ce qui donne 800 broches par module. <\/p>\n\n\n\n

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Figure 3: COM-HPC utilise un nouveau type de connecteur.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Pr\u00e9sentation du brochage du serveur COM-HPC <\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

Plusieurs points ressortent des nouveaux connecteurs COM-HPC haute vitesse et haute densit\u00e9 d\u00e9crits ci-dessus. Par exemple, l'entr\u00e9e d'alimentation est une alimentation unique de 12 volts pouvant fournir jusqu'\u00e0 358 watts de puissance, ce qui est plus que suffisant pour piloter des processeurs haut de gamme avec 20 c\u0153urs ou plus, 512 Go de m\u00e9moire et tout autre composant. <\/p>\n\n\n\n

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Figure 4: Brochage du serveur COM-HPC<\/em> <\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

En ce qui concerne les interfaces PCIe (GEN5), il y a 64 voies au total, avec 1 \u00d7 16 = 16 voies sur le connecteur J1 et 3 \u00d7 16 = 48x voies sur le connecteur J2. Une voie PCIe 1x suppl\u00e9mentaire est fournie sur le connecteur J1 pour le contr\u00f4le de la gestion de la carte (plus d'informations ci-dessous). De plus, il y a 8x USB 2.0, 2x USB 3.X et 2x USB 4.0; avec 1x 1GbE et 8x 10GbE connecteurs. <\/p>\n\n\n\n

Les d\u00e9veloppeurs de nombreux syst\u00e8mes hautes performances seront \u00e9galement int\u00e9ress\u00e9s d'apprendre que les modules de serveur COM-HPC prennent en charge le bus de gestion de plate-forme intelligente (IPMB) et l'interface de gestion de plate-forme intelligente (IPMI). Il s'agit d'un ensemble de sp\u00e9cifications d'interface informatique pour un sous-syst\u00e8me informatique autonome qui fournit des capacit\u00e9s de gestion et de surveillance ind\u00e9pendamment du processeur, du micrologiciel et du syst\u00e8me d'exploitation du syst\u00e8me h\u00f4te. <\/p>\n\n\n\n

Le sweet spot prix-capacit\u00e9 pour la m\u00e9moire <\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

Il n'est pas surprenant que, s'agissant des march\u00e9s gourmands en m\u00e9moire pour lesquels COM-HPC est cibl\u00e9, le co\u00fbt de la m\u00e9moire est une consid\u00e9ration majeure pour les architectes et d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes embarqu\u00e9s. <\/p>\n\n\n\n

En utilisant la technologie DIMM, le type de serveur COM-HPC augmente non seulement la capacit\u00e9 totale de m\u00e9moire possible, mais facilite \u00e9galement le meilleur prix par Go. Au moment d'\u00e9crire ces lignes, le point id\u00e9al pour la capacit\u00e9 de prix est de 32 Go, ce qui signifie que les utilisateurs peuvent profiter de 8 \u00d7 32 Go = 256 Go \u00e0 la meilleure capacit\u00e9 de prix du march\u00e9. <\/p>\n\n\n\n

Dans le cas des applications n\u00e9cessitant encore plus de m\u00e9moire, les d\u00e9veloppeurs peuvent y parvenir en utilisant 8 \u00d7 64 Go = 512 Go. Bien que cela pr\u00e9sente actuellement un d\u00e9savantage de prix de 5%, on s'attend \u00e0 ce que le point id\u00e9al pour la capacit\u00e9 de prix migre vers 64 Go dans un avenir pas si lointain. <\/p>\n\n\n\n

Capacit\u00e9s de gestion \u00e0 distance sophistiqu\u00e9es<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

La plupart des premiers modules COM prenaient en charge une forme limit\u00e9e de contr\u00f4le de gestion au moyen d'une interface de programmation d'application (API) appel\u00e9e EAPI. Cependant, cela se concentre g\u00e9n\u00e9ralement uniquement sur les fonctions de gestion int\u00e9gr\u00e9es de niveau inf\u00e9rieur qui ne sont pas extraites par les pilotes, telles que les chiens de garde, les contr\u00f4les de luminosit\u00e9 et de r\u00e9tro\u00e9clairage de l'\u00e9cran, la logistique, le stockage EEPROM et le contr\u00f4le I2C \/ SMBus. <\/p>\n\n\n\n

EAPI continuera \u00e0 \u00eatre pris en charge par les modules COM-HPC client et serveur. En outre, le type de serveur COM-HPC prendra \u00e9galement en charge IPMI complet ou sa variante open source, Open BMC, en raison de sa nature centr\u00e9e sur le r\u00e9seau. <\/p>\n\n\n

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Figure 5: Sc\u00e9nario de contr\u00f4le de gestion hors bande typique<\/em> <\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Une impl\u00e9mentation typique d'IPMI en combinaison avec un facteur de forme modulaire est illustr\u00e9e dans le diagramme ci-dessus. Bien que cette illustration ne refl\u00e8te qu'un seul module COM-HPC, plusieurs modules peuvent \u00eatre contr\u00f4l\u00e9s par un seul BMC sur le support. <\/p>\n\n\n\n

L'avenir est plus proche que vous ne le pensez!<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n

ADLINK est l'un des principaux membres du consortium PICMG. Dans ce cadre, nous jouons un r\u00f4le important dans la d\u00e9finition de la norme COM-HPC et nous sommes honor\u00e9s d'\u00eatre \u00e0 la pointe du d\u00e9veloppement COM-HPC. <\/p>\n\n\n\n

Comme indiqu\u00e9 ci-dessous, notre module COM-HPC de preuve de concept est de taille E (160 mm x 200 mm), dispose d'un ensemble de fonctionnalit\u00e9s de type serveur et fournit jusqu'\u00e0 16 c\u0153urs de calcul sur une plate-forme de 110 W avec plusieurs modules DIMM. <\/p>\n\n\n\n

\"Un
Figure 6: Un module serveur COM-HPC de validation de principe<\/em> <\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Notez que, pour extraire la chaleur vers un dispositif de refroidissement externe, un dissipateur de chaleur est mont\u00e9 sur le dessus du module. Pour les entreprises souhaitant d\u00e9velopper leur propre Modules COM-HPC et cartes de support<\/a>, nous pouvons fournir des services de v\u00e9rification de la conception ou de conception, selon les besoins. Chez ADLINK, nous pouvons \u00e9galement fournir des services d'adaptation de logiciels, de micrologiciels et de BIOS pour r\u00e9pondre aux besoins sp\u00e9cifiques des clients. Les clients peuvent profiter des r\u00e9seaux locaux et mondiaux de centres de support ADLINK situ\u00e9s dans toutes les principales r\u00e9gions g\u00e9ographiques. <\/p>\n\n\n\n

Soutenues par une production et une logistique de fabrication de premier ordre associ\u00e9es \u00e0 la stabilit\u00e9 du produit \u00e0 vie, nos solutions COM-HPC offrent une disponibilit\u00e9 \u00e0 long terme. La combinaison d'un fonctionnement \u00e0 temp\u00e9rature prolong\u00e9e, de la robustesse m\u00e9canique et des tests de dur\u00e9e de vie hautement acc\u00e9l\u00e9r\u00e9s (HALT) signifie que les solutions COM-HPC d'ADLINK offrent une fiabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e. En outre, la capacit\u00e9 de fournir des services de personnalisation du mat\u00e9riel et du micrologiciel concernant des applications client sp\u00e9cifiques signifie que les solutions COM-HPC d'ADLINK offrent un degr\u00e9 \u00e9lev\u00e9 de flexibilit\u00e9. <\/p>\n\n\n\n

Les modules de serveur COM-HPC feront bient\u00f4t leur apparition dans une myriade d'emplacements et d'environnements divers pour ex\u00e9cuter une vaste gamme d'applications - toutes con\u00e7ues pour am\u00e9liorer nos vies - et ADLINK continuera d'\u00eatre \u00e0 la pointe de cette technologie passionnante. <\/p>\n\n\n\n

Pour plus d'informations sur les modules ADLINK COM-HPC, veuillez visiter: https:\/\/www.adlinktech.com\/en\/COM-HPC<\/a> <\/p>\n\n\n\n

\"Auteur:<\/figure>
Auteur: Alex Wang<\/span>

\u00a0Chef de produit, plates-formes et modules int\u00e9gr\u00e9s<\/p>\n

Visitez ADLINK<\/a><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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The server-level requirements of high-end computing applications at the edge are satisfied with the latest COM-HPC modules. In this blog, we explore what, how, why and getting started. The Fourth Industrial Revolution — Industry 4.0 — refers to the ongoing automation of traditional manufacturing and industrial practices using modern smart technologies. When coupled with the evolution of the Industrial […]<\/p>\n","protected":false},"author":188103281,"featured_media":1244,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":true,"template":"","format":"standard","meta":{"_stc_notifier_status":"sent","_stc_notifier_sent_time":"2022-03-29 15:20:02","_stc_notifier_request":false,"_stc_notifier_prevent":false,"_stc_subscriber_keywords":"","_stc_subscriber_search_areas":"","_coblocks_attr":"","_coblocks_dimensions":"","_coblocks_responsive_height":"","_coblocks_accordion_ie_support":"","_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_publicize_message":"","jetpack_publicize_feature_enabled":true,"jetpack_social_post_already_shared":true,"jetpack_social_options":{"image_generator_settings":{"template":"highway","default_image_id":0,"font":"","enabled":false},"version":2},"_wpas_customize_per_network":false,"jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[1,702134936],"tags":[702134898,702134921,702134923],"class_list":["post-1210","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized","category-japanese","tag-ai","tag-edge-ai","tag-embedded-modules","fallback-thumbnail"],"jetpack_publicize_connections":[],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/i0.wp.com\/blog.adlinktech.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/adlink-technology-com-hpc-1-1.jpg?fit=1200%2C699&ssl=1","jetpack_likes_enabled":true,"jetpack_sharing_enabled":true,"jetpack_shortlink":"https:\/\/wp.me\/pc6JDC-jw","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1210","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/188103281"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1210"}],"version-history":[{"count":12,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1210\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2567,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1210\/revisions\/2567"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1244"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1210"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1210"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1210"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}