{"id":3623,"date":"2024-07-01T14:31:13","date_gmt":"2024-07-01T06:31:13","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/?p=3623"},"modified":"2024-07-10T13:35:49","modified_gmt":"2024-07-10T05:35:49","slug":"osm-standardized-sip-for-embedded-systems","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/de\/2024\/07\/01\/osm-standardized-sip-for-embedded-systems\/","title":{"rendered":"Open Standard Module (OSM): Ein standardisiertes System-in-Package f\u00fcr eingebettete Systeme"},"content":{"rendered":"

Bei der Entwicklung kundenspezifischer Hardware f\u00fcr eingebettete Systeme standen Entwicklern traditionell zwei Hauptoptionen zur Verf\u00fcgung: die Entwicklung eines eigenen Einplatinencomputers (SBC) von Grund auf oder die Verwendung eines Computer-on-Module (COM) als Basis f\u00fcr ihr Design. Beide Ans\u00e4tze haben ihre Vorteile, aber auch ihre Nachteile.<\/p>\n\n\n\n

Kundenspezifische Single-Board-Computer (SBCs) bieten zwar eine kompromisslose L\u00f6sung, ihre Entwicklung erfordert jedoch einen hohen Entwicklungsaufwand. Computerbasierte Systeme (COMs) erm\u00f6glichen einen effizienteren Entwicklungsprozess, erf\u00fcllen aber m\u00f6glicherweise nicht alle wichtigen Designkriterien. Diese Zielkonflikte stellen gro\u00dfe Herausforderungen f\u00fcr Anwendungen dar, bei denen kurze Markteinf\u00fchrungszeiten, geringe Kosten und Robustheit h\u00f6chste Priorit\u00e4t haben.<\/p>\n\n\n\n

Um dieser Herausforderung zu begegnen, hat die Standardisierungsgruppe f\u00fcr eingebettete Technologien (SGET) eine neue Spezifikation namens Open Standard Module (OSM) eingef\u00fchrt. OSM \u00fcbertr\u00e4gt die Vorteile des Konzepts offener Rechenmodule auf einen System-in-Package (SiP)-Formfaktor.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Artikel erl\u00e4utert die Grundlagen von OSM und hebt dessen einzigartige Vorteile hervor. Er zeigt, wie Entwickler diesen neuen Standard nutzen, um leistungsstarke und kosteng\u00fcnstige kundenspezifische Embedded-Systeme f\u00fcr Anwendungen wie Industrieautomation, Transportwesen und Edge Computing zu erstellen.<\/p>\n\n\n\n

Einf\u00fchrung in OSM<\/h2>\n\n\n\n

\u201cSystem-in-Package\u201d bezeichnet die Integration der Kernkomponenten eines eingebetteten Systems \u2013 wie Prozessor, Speicher, Datenspeicher und Kommunikationshardware \u2013 in einem einzigen Geh\u00e4use. Mit diesem Ansatz bieten OSMs eine vollst\u00e4ndige, vorvalidierte L\u00f6sung f\u00fcr eingebettete Systeme, wodurch der Designprozess vereinfacht und Entwicklungszeit und -kosten erheblich reduziert werden.<\/p>\n\n\n\n

In vielerlei Hinsicht \u00e4hnelt der OSM-Formfaktor Computer-on-Module-L\u00f6sungen wie COM Express und SMARC. OSM bietet jedoch einen kompakteren Formfaktor und ein robusteres, l\u00f6tbares BGA-Geh\u00e4use. Daher ist ein OSM-Modul eher mit einer Komponente als mit einer Platinenl\u00f6sung vergleichbar.<\/p>\n\n\n\n

Der OSM-Standard spezifiziert vier Gr\u00f6\u00dfen mit abw\u00e4rtskompatibler Pinbelegung. Die folgende Tabelle bietet einen \u00dcberblick \u00fcber die einzelnen Gr\u00f6\u00dfen:<\/p>\n\n\n\n

<\/th>Abmessungen<\/strong><\/th>Prozessorklasse<\/strong><\/th>Pinbelegung<\/strong><\/th><\/tr><\/thead>
OSM Gr\u00f6\u00dfe Null<\/td>30 x 15 mm<\/td>Mikrocontroller-Klasse<\/td>120 Pins: Wichtige Schnittstellen wie I2C, SPI, UART und GPIO<\/td><\/tr>
OSM Gr\u00f6\u00dfe S<\/td>30 x 30 mm<\/td>Mikrocontroller bis hin zu Low-End-Anwendungsprozessoren<\/td>230 Pins: F\u00fcgt Schnittstellen wie USB, I2S, CAN, SDIO und einen einzelnen Ethernet-Port hinzu.<\/td><\/tr>
OSM Gr\u00f6\u00dfe M<\/td>30 x 45 mm<\/td>Mittelklasse-Anwendungsprozessoren<\/td>320 Pins: F\u00fcgt Unterst\u00fctzung f\u00fcr LVDS-, CSI- und DSI-Schnittstellen hinzu; mehrere Ethernet-Anschl\u00fcsse und PCIe<\/td><\/tr>
OSM Gr\u00f6\u00dfe L<\/td>45 x 45 mm<\/td>Mittelklasse-Anwendungsprozessoren, einschlie\u00dflich x86 und Arm<\/td>662 Pins: Erm\u00f6glicht Unterst\u00fctzung f\u00fcr SATA, zus\u00e4tzliche PCIe-Lanes und weitere Display-Schnittstellen wie eDP und HDMI.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>
OSM-Standard <\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

OSM-Module der Gr\u00f6\u00dfe L eignen sich besonders gut f\u00fcr anspruchsvolle eingebettete Anwendungen, die eine hohe Rechenleistung, Konnektivit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t erfordern. Zum Beispiel die OSM-IMX93<\/a> ist ein Modul der Gr\u00f6\u00dfe L, das beeindruckende KI- und Grafikfunktionen in einem energiesparenden Paket bietet. Es bietet:<\/p>\n\n\n\n