{"id":1461,"date":"2020-04-09T10:00:00","date_gmt":"2020-04-09T02:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/?p=1461"},"modified":"2022-04-26T15:08:55","modified_gmt":"2022-04-26T07:08:55","slug":"news-smarc-module-spec-rev-2-1-the-first-open-aiom","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blog.adlinktech.com\/de\/2020\/04\/09\/news-smarc-module-spec-rev-2-1-das-erste-offene-aiom\/","title":{"rendered":"[ PRESS RELEASE ] Newly Released SMARC Module Specification Revision 2.1 Positions It as the First Open AIoM (AI on Module) Specification"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\"><em>Neue Spezifikation adressiert die Anforderungen der AI- und Robotik-Branchen<\/em><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mannheim, 09. April 2020<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ADLINK Technology, weltweit f\u00fchrender Anbieter von Edge Computing und Mitglied des SMARC SGET-Ausschuss, bietet ab sofort das SMARC-Modul mit der Spezifikation 2.1 an. Die neue, zukunftssichere Version 2.1 wurde erst vor Kurzem von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) ver\u00f6ffentlicht und ist komplett r\u00fcckw\u00e4rts kompatibel mit der aktuellen Spezifikation 2.0. Alle neuen Funktionen k\u00f6nnen entweder mit bestehenden Signalen multiplexed werden oder dienen als Erg\u00e4nzungen der 2.0-Spezifikation \u2013 bereits zugewiesene Pins des Edge Connectors werden nicht beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zu den wichtigsten Feature-Updates geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Unterst\u00fctzung von bis zu vier MIPI CSI-Ports. Dies ist speziell auf die Anforderungen der KI- und Robotik-Branche zugeschnitten<\/li><li>Multiplexing von SEREDES-Signalen \u00fcber eine dritte und vierte PCIe x1-Schnittstelle f\u00fcr zus\u00e4tzliche Ethernet-Ports<sup>rd<\/sup>&nbsp;und 4<sup>NS<\/sup>&nbsp;&nbsp;PCIe-x1-Schnittstellen f\u00fcr zus\u00e4tzliche Ethernet-Ports<\/li><li>Zahlreiche kleinere Erweiterungen hinsichtlich bereits reservierter Pins wie etwa zwei zus\u00e4tzliche GPIO-Pins und PCIe-Taktanforderungssignale<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dank der SGET 2.1-Spezifikation lassen sich bis zu vier CSI MIPI-Kameras anschlie\u00dfen. Damit wird die schnell wachsende Nachfrage nach SOCs mit integrierten Neural Processing Units (NPUs) und mehreren Kameraeing\u00e4ngen f\u00fcr videobasierte KI-L\u00f6sungen adressiert. FFC-Funktionsstecker auf dem Modul stellen sowohl einen dritten als auch einen vierten Kamera-Port zur Verf\u00fcgung \u2013 jeder Port unterst\u00fctzt dabei bis zu vier MIPI CSI Datenspuren. Die M\u00f6glichkeit, mehrere Kameras einzusetzen, ist besonders in schnell wachsenden Segmenten wie Robotik-Fahrzeuge und beim autonomen Fahren wichtig, da diese eine 360-Grad-Sicht ben\u00f6tigen und auf KI basieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Update positioniert SMARC als bevorzugten Standard f\u00fcr skalierbare, energieeffiziente und chip-abh\u00e4ngige AIoM (AI on Module)-L\u00f6sungen f\u00fcr den industriellen Embedded-Markt. Das Multiplexing von SERDES-Signalen \u00fcber die dritte und vierte PCIe x1-Schnittstelle geht einher mit zwei zus\u00e4tzlichen Ethernet-Ports \u2013 das Modul unterst\u00fctzt damit bis zu vier GbE Ethernet-Ports. Diese Ports wiederum unterst\u00fctzen die gleiche Anzahl an GigE-Vision-Kameras mit einem starken Fokus auf KI-Bildverarbeitungsanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u201eK\u00fcnstliche Intelligenz wird im Markt f\u00fcr computergest\u00fctzte Bildverarbeitung immer wichtiger. Alleine 2017 machte die Branche einen Umsatz von etwa 2,5 Milliarden US-Dollar \u2013 bis 2023 soll er mit einer j\u00e4hrlichen Wachstumsrate von 45 Prozent auf 25 Milliarden US-Dollar anwachsen. Robotik- und MachineVision-Anwendungen machen den gr\u00f6\u00dften Anteil dieses signifikanten Wachstums aus\u201c, so Henri Parmentier, verantwortlich f\u00fcr die SMARC Produktlinie bei ADLINK Technology. \u201eDie meisten Anwendungen sind energieeffizient, da sie entweder von einem Akku angetrieben werden oder in luftdichten Geh\u00e4usen ohne L\u00fcftung \u2013 wie Smart Cameras \u2013 verbaut sind. Das neue SMARC-AIoM-Angebot unterst\u00fctzt unter anderem lange Lebenszyklen, extreme Temperaturen sowie hohe MTBF (Mean Time Between Failure) \u2013 f\u00fcr die Industrie sind dies enorm wichtige Kriterien.\u201c<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Neben den funktionalen Erweiterungen wurde die Spezifikation auch strukturell \u00fcberarbeitet, damit sie einfacher lesbar ist. Im Fokus steht nun das Generieren pr\u00e4ziserer und detaillierterer Informationen \u00fcber den Leistungsbereich und den PU\/PD-Status jedes Pins. Dies vereinfacht die Entwicklung von Tr\u00e4gerplatinen. Gleichzeitig sind eine h\u00f6here Kompatibilit\u00e4t und Interoperabilit\u00e4t zwischen verschiedenen Modulentw\u00fcrfen gew\u00e4hrleistet \u2013 und dies sowohl f\u00fcr verschiedene Technologien (x86 und ARM) als auch f\u00fcr verschiedene Anbieter.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">SMARC ist ein offener, vielseitiger, zukunftssicherer und energieeffizienter COM\/AIoM-Standard in einem extrem fragmentierten Markt mit einer Vielzahl alternativer Formfaktoren. Die meisten dieser \u201epropriet\u00e4ren Alternativen\u201c basieren entweder auf Silizium, sind schlecht dokumentiert und werden regelm\u00e4\u00dfig ver\u00e4ndert oder komplett vom Markt verschwinden. Mehr als 20 f\u00fchrende Embedded-Unternehmen weltweit entwickeln und produzieren die SMARC-Modulformfaktorprodukte. Jedes Jahr kommen au\u00dferdem weitere Unternehmen hinzu.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Weitere Informationen zum SMARC Modul 2.1 gibt es auf der SGET-Webseite (<a rel=\"noreferrer noopener\" href=\"https:\/\/sget.org\/\" target=\"_blank\">https:\/\/sget.org<\/a>) zum kostenfreien Download.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00dcber ADLINK Technology<\/strong>&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ADLINK Technology Inc. (TAIEX: 6166) ist f\u00fchrend im Bereich Edge Computing, dem Katalysator f\u00fcr eine Welt, die von k\u00fcnstlicher Intelligenz angetrieben wird. ADLINK stellt Edge-Hardware her und entwickelt Edge-Software f\u00fcr eingebettetes, verteiltes und intelligentes Computing - von der Stromversorgung medizinischer PCs auf der Intensivstation bis zum Bau des weltweit ersten autonomen Hochgeschwindigkeits-Rennwagens - mehr als 1600 Kunden auf der ganzen Welt vertrauen auf ADLINK als unternehmenskritisch Erfolg. ADLINK unterh\u00e4lt erstklassige Partnerschaften mit Intel, NVIDIA, AWS und SAS und ist au\u00dferdem Mitglied des Intel Board of Advisors, des ROS 2 Technical Steering Committee und des Autoware Foundation Board. ADLINK leistet einen Beitrag zu Open Source-, Robotik-, autonomen, IoT- und 5G-Standardinitiativen in mehr als 24 Konsortien und treibt Innovationen in den Bereichen Fertigung, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Energie, Verteidigung, Transport und Infotainment voran. Mit \u00fcber 1800 ADLINKern und mehr als 200 Partnern erm\u00f6glicht ADLINK seit \u00fcber 25 Jahren die Technologien von heute und morgen und treibt Technologie und Gesellschaft auf der ganzen Welt voran. Folgen Sie der ADLINK-Technologie auf<a href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/company\/adlink-technology\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">&nbsp;LinkedIn<\/a>,<a href=\"https:\/\/twitter.com\/adlink_tech\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">&nbsp;Twitter<\/a>,<a href=\"https:\/\/www.facebook.com\/ADLINKTECH\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">&nbsp;Facebook<\/a>&nbsp;oder besuchen Sie<a href=\"https:\/\/www.adlinktech.com\/en\/index\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">&nbsp;adlinktech.com<\/a>.&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>New Specification Anticipates the Needs of the AI and Robotics Markets 2020\/04\/09 Taipei, Taiwan ADLINK Technology, a global leader in edge computing and one of the main contributors to the SMARC SGET committee, is pleased to announce the release of SMARC module Revision 2.1. 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