新规范预测了人工智能和机器人市场的需求

2020/04/09 台湾台北

作为边缘计算领域的全球领导者和 SMARC SGET 委员会的主要贡献者之一，凌华科技很高兴地宣布发布 SMARC 模块修订版 2.1。嵌入式技术标准化组织 SGET 刚刚发布了新的、面向未来的规范 2.1。它与当前的 2.0 规范完全向后兼容，因为新功能可以与现有信号复用，或者是不会影响 2.0 规范中已分配的边缘连接器上的引脚的附加功能。

主要功能更新如下：

• 支持多达 4 个 MIPI CSI 端口，以预测人工智能和机器人市场的需求
• 允许多路复用 SERDES 信号在 3^路 和 4^日  用于附加以太网端口的 PCIe x1 接口
• 对早期保留引脚的各种小添加，例如加上 2 个 GPIO 引脚和 PCIe 时钟请求信号

通过允许多达 4 个本地 CSI MIPI 摄像头输入，SGET 2.1 规范满足了 SOC 的快速增长趋势，这些 SOC 带有集成神经处理单元 (NPU) 和用于基于视频的 AI 解决方案的多个摄像头输入。第三个和第四个摄像头端口是通过模块本身上的 FFC 功能连接器实现的，每个端口最多支持 4 个 MIPI CSI 数据通道。机器人车辆和自动驾驶等快速增长的领域需要多摄像头支持来实现 360 度态势感知，这两者都大量依赖人工智能。规范更新将 SMARC 定位为工业嵌入式市场中可扩展、低功耗、独立于硅的 AIoM（模块上的人工智能）解决方案的首选标准。

为了允许在第 3 个和第 4 个 PCIe x1 接口上复用 SERDES 信号，正在添加对额外两个以太网端口的支持。这可能允许模块使用多达 4 个 GbE 以太网端口。这些端口可以再次支持相同数量的 GigE-Vision 相机，重点关注 AI 视觉应用。

“计算机视觉市场中的人工智能，2017 年价值约 25 亿美元，预计到 2023 年将达到 250 亿美元，预测期内复合年增长率为 45%。机器人和机器视觉应用将在这一显着增长中占据最大份额。大多数这些应用需要低功率封装，因为它们要么由电池供电，要么内置于无风扇、气密外壳中，例如智能相机。新的 SMARC AIoM 命题定位非常好，支持长生命周期、极端温度、高 MTBF 和其他必须具备的工业特性，”凌华科技 SMARC 产品线经理 Henri Parmentier 说。

除了上述功能更改之外，规范本身也进行了重大的结构改革，以使其更具可读性。非常注意生成关于每个引脚的电源域和 PU/PD 状态的更精确和详细的信息。这项工作将简化载板设计，并将提高不同技术（x86 和 ARM）和不同供应商的模块设计之间的兼容性和互操作性水平。

在高度分散的市场中，SMARC 显然是唯一真正开放、通用、面向未来、低功耗的 COM/AIoM 标准，具有多种替代形式。这些“专有替代方案”中的大多数要么依赖于芯片，要么记录不完整，不断发生变化，要么将被完全放弃。作为这一趋势的证明，全球 20 多家领先的嵌入式公司正在积极设计和生产 SMARC 模块外形产品，并且每年都有更多公司加入。 

完整的 SMARC 模块 2.1 规范文档可在 SGeT 网站（https://sget.org) 免费下载。

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